核心观点

    　　2026H1 公司实现营收23.18 亿元，同比增长34.45%，营收实现快速增长，单Q2 延续高增，主要系半导体行业景气度回升、下游晶圆厂资本开支增加，带动上游设备及零部件需求逐层落地。

    　　2026H1 公司毛利率同比提升，期间费用率明显下降，前期产能及人才投入逐步转化为交付和收入能力；同时匀气盘、静电卡盘、金属加热盘等产品突破持续落地，看好公司后续经营弹性释放。

    　　事件

    　　2026H1 公司实现营收23.18 亿元，同比增长34.45%；归母净利润1.34 亿元，同比增长992.90%；扣非归母净利润0.90 亿元，同比扭亏。

    　　单Q2 来看，2026Q2 公司实现营收12.75 亿元，同比增长32.55%；归母净利润0.76 亿元，同比增长121.37%；扣非归母净利润0.52亿元，同比增长93.69%。

    　　风险分析

    　　1）产能储备与市场开发错配的风险：在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在2023年内提前储备产能但订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压。

    　　2）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险：若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

    　　3）规模增长带来的管理风险：公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。

    　　如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。