汇成股份公布2026 年三季报

    　　公司公布2026 年三季报，公司营业收入为14.65 亿元，同比上升13.1%；归母净利润为2809 万元，同比下降77.4%；扣非归母净利润为2250万元，同比下降78.0%；经营现金流净额为3.23 亿元，同比下降32.2%；EPS(全面摊薄)为0.03 元。其中第三季度，公司营业收入为5.06 亿元，同比上升17.9%；归母净利润为2308 万元，同比下降18.2%；扣非归母净利润为3396 万元，同比上升76.3%；EPS 为0.02 元。

    　　公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)四大制程进行划分;按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD 面板显示驱动芯片(DDI)、触控与显示驱动集成芯片(TDDI)、AMOLED 面板显示驱动芯片等;按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴、电子标签等类别。

    　　公司战略布局HITS 先进封装技术平台

    　　公司正战略布局HITS 先进封装技术平台，并基于子公司郑隆芯创在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS 先进封装研发产业化项目”，积极推进HITS 领域的技术研发、客户拓展及市场开发，为后续研发投入及产线建设奠定坚实基础。

    　　为顺应集成电路产业向2.5D/3D 与异质集成演进的趋势，公司加速推进HITS 技术平台的产线规划与核心技术攻坚。在高端智能终端领域，AI赋能下智能手机、AIPC、智能穿戴等设备快速迭代，对芯片微型化、低功耗、高带宽、超薄形态的要求持续升级。HITS 技术平台依托晶圆级平面整合技术，可将算力核心SoC、存储LPDDR 及Wi-Fi 等核心组件集成于单一微型封装内，有效降低设备功耗、提升信号传输效率，全面适配下一代AI 终端的迭代需求，助力终端产品完成结构性换机升级。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为19.24 亿元、22.89 亿元和28.51 亿元，对比此前预测的2026-2028 年营业收入21.24 亿元、25.06亿元和31.31 亿元有所下调；预计归母净利润2026-2028 年分别为0.92亿元、1.75 亿元和2.46 亿元对比此前预测的归母净利润2026-2028 年，对比此前预期的归母净利润2026-2028 年2.61 亿元、3.24 亿元和4.01亿元有所下调。每股EPS 2026-2028 年为0.09 元、0.18 元和0.25 元。

    　　对应PE 分别为164.26X/85.98X/61.24X。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　技术迭代不及预期、相关产品代工产能受限、先进封装进展不及预期、存储封测发展不及预期。