事件：

    　　2026 年前三季度，公司实现营业收入9.75 亿元，同比增长17.89%；归母净利润2.16 亿元，同比增长25.61%；扣非归母净利润2.01 亿元，同比增长29.38%。其中，2026Q3 实现营业收入3.07 亿元，同比增长8.44%；归母净利润0.71 亿元，同比增长8.98%；扣非归母净利润0.65 亿元，同比增长7.48%。

    　　盈利能力持续改善，回购增持彰显长期发展信心2026 年前三季度，公司综合毛利率达到36.10%，同比提升1.49pct，其中Q3 单季度毛利率达到37.88%，同比提升1.48pct，环比提升2.71pct，产品结构优化及高附加值产品占比提升推动盈利能力持续改善。与此同时，公司持续推进股份回购及股东增持计划。2026 年11 月，公司推出新一轮1 亿—2 亿元股份回购方案，截至11 月4 日已首次回购约1229.81 万元；此前控股股东、实际控制人杜武兵拟增持公司股份2000 万—4000 万元。回购与增持计划相继推出，彰显对公司长期发展前景的信心。

    　　高端显示掩膜版产品结构持续升级，G8.6 扩产与PSM 导入打开成长空间公司持续推进高端显示掩膜版产品结构升级，已形成覆盖G2.5 至G11 全世代面板产线的产品供应能力。2026 年上半年，OLED、Micro-LED 等高附加值掩膜版增长较快，LTPO、Micro-LED、硅基OLED 相关产品均已进入量产阶段，高规格产品持续拓展。PSM 产品商业化进展进一步深化，CF 用PSM 已完成客户认证并进入市场，TFT-Array 用PSM 在2025 年完成客户验证后，2026 年上半年实现多个客户、不同功能层产品导入，AMOLED 用PSM 研发持续推进，产品价值量及客户覆盖有望进一步提升。

    　　产能方面，公司厦门高世代高精度光掩膜版生产基地项目规划总投资20 亿元，一期计划建设5 条G8.6 及以下AMOLED 高精度掩膜版产线。目前，一期设备已陆续进场调试，受部分设备到位延期影响，三季度尚未形成相应新增产能贡献。

    　　随着后续设备调试及产线爬坡推进、国内G8.6 AMOLED 面板产线开模需求逐步释放，公司的前瞻布局有望收获可观的成效，助推公司实现新一轮高质量成长。

    　　半导体掩膜版制程持续突破，先进封装与晶圆制造拓展成长空间公司持续推进半导体掩膜版技术升级，已实现130nm 及以上制程节点产品稳定量产，产品覆盖IC 制造、先进封装、MEMS 传感器、射频芯片及第三代半导体等应用领域。产能方面，“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”部分设备已陆续投产，主要覆盖130nm 及以上半导体掩膜版和G8.6 及以下高精度平板显示掩膜版。受部分设备到货延迟及新增实施地点产线调试等因素影响，公司将项目预定可使用状态时间由2026 年9 月调整至2027 年3 月，项目投资规模及建设内容保持不变。

    　　与此同时，公司通过参股路芯半导体进一步向先进制程拓展，一期项目已逐步实现产品量产，90nm 及以上成套掩膜版通过客户端验证并供货，40nm 和28nm 单片掩膜版通过客户端验证并供货，40nm 成套掩膜版持续推进客户送样；二期规划进一步向28nm 至14nm 节点延伸。随着半导体掩膜版制程升级及客户导入推进，公司有望逐步拓展MCU、CIS、硅光及存储等应用领域，进一步完善半导体掩膜版产品矩阵，拓宽长期成长空间。

    　　盈利预测与投资评级： 公司持续推进高端显示及半导体掩膜版产品升级，随着G8.6 AMOLED 高精度掩膜版产能逐步释放、PSM 产品应用深化及半导体掩膜版制程持续突破，有望进一步提升高附加值产品占比，打开长期成长空间。预计公司2026—2028 年实现营业收入13.87/18.41/24.31 亿元，同比增长20.06%/32.73%/32.07%；归母净利润3.22/4.49/6.23 亿元，同比增长27.59%/39.55%/38.83%，对应PE 分别为30.37/21.76/15.68 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示： 下游面板及半导体行业需求不及预期；高端掩膜版产品研发及客户导入不及预期；新增产能建设及爬坡不及预期；原材料价格波动风险；市场竞争加剧风险；汇率波动及国际贸易环境变化风险；限售股解禁及潜在减持风险。