事件概述

    　　公司发布2026 年中报。

    　　半导体加速放量+主业高景气，营收端维持高增2026H1 公司实现营收4.46 亿元，同比+38.24%，其中26Q2 营收2.48 亿元，同比+41.56%，环比加速。分领域来看：1）半导体：我们推测收入增速持续领跑其他业务板块，超扫等产品收入确认加速。2）动力电池：我们推测相关收入保持快速增势，核心受益于下游锂电扩产持续高景气。3）耗材：我们推测仍为公司最大收入来源，持续受益保有量提升。截至26H1 末，公司存货/合同负债5.38/1.73 亿元，同比+116%/+267%，均连续创历史新高。我们推测26H1 公司新接订单持续高增，随着订单确认节奏加快，营收端有望持续加速增长。

    　　期间费用率下降明显，26Q2 盈利水平持续提升2026H1 公司归母/扣非后归母净利润1.03/0.78 亿元，同比+77.38%/68.42%，其中Q2 归母/扣非后归母净利润0.53/0.41 亿元，同比+53.01%/54.93%，符合市场预期。26Q2 销售净利率/扣非后净利率为21.97%/16.55%，同比+3.87pct/+1.43pct，盈利水平持续提升。具体来看：1）毛利端，26Q2 公司整体毛利率61.69%，同比-3.84pct，推测系高毛利率的配件增速低于半导体等业务，其占比下降导致整体毛利率出现一定波动；2）费用端：26Q2 期间费用率为37.13%，同比-6.85pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比-0.44/-2.30/-5.26/+1.15pct。研发费用率实现较大程度下降，推测系公司半导体超扫趋于成熟，规模效应显著，是盈利水平提升的主要因素。

    　　锂电高景气扩产持续，半导体超扫订单加速兑现1）锂电池焊接：下游扩产景气度持续高涨，26H1 国内动力&储能电池产量同比+53.3%；公司在锂电池超声波焊接领域龙头优势稳固，新型焊机持续获得业内知名客户订单，持续受益于扩产+设备价值量提升+耗材逻辑。2）半导体：大陆先进封装积极扩产，NAND 和DRAM 正朝着3D 化演进，超扫是先进封装与2.5D/3D 堆叠结构的增量设备，市场需求大幅提升；报告期内公司获得国内头部存储厂商小批量复购订单，同时持续推进MEMS、Micro-LED等领域的客户导入及产品验证。此外新一代超声波固晶机验证亦取得顺利进展，功率半导体封测方面进一步扩大市场份额，半导体成长曲线加速兑现。

    　　投资建议

    　　我们维持公司2026-2028 年营收预测为10.48、15.46、20.94 亿元，分别同比增长35.4%、47.5%、35.4%；归母净利润预测为2.48、3.79、5.34 亿元，同比增长110.8%、53.0%、40.9%；对应EPS 为2.14、3.28、4.62元。公司2026/8/28 收盘价为187.3 元，对应2026-2028 年PE 为87、57、41 倍，维持“增持”评级。

    　　风 险提示

    　　扩产不及预期、新品研发不及预期、行业竞争加剧等。