事件：公司发布2026 年三季报，2026 年前三季度，公司实现营业收入8.80 亿元，同比增长48.29%；实现归母净利润6865.83 万元，同比增长778.55%；实现扣非归母净利润6492.15 万元，同比增长783.43%。2026 年第三季度，公司实现营业收入3.34 亿元，同比增长73.90%，环比增长13.32%；实现归母净利润2140.06 万元，同比增长311.61%，环比下降17.45%；实现扣非归母净利润2012.18 万元，同比增长311.49%，环比下降20.79%。

    　　2026Q1-Q3 业绩显著修复，半导体设备成为主要增长来源。

    　　（1）成长性分析：2026 年前三季度收入同比增长48.29%，主要系半导体设备订单和销量增加。据公司三季报，2026 年前三季度半导体设备收入同比增加2.52 亿元，增长191.94%；其中Q3 单季同比增加1.04 亿元，增长174.02%，是公司整体收入增长的主要来源。归母净利润增速快于收入，主要系毛利率回升，以及销售、管理和财务费用占收入的比例下降；上年同期归母净利润仅781.50 万元，盈利基数较低，进一步放大同比增幅。Q3 收入继续环比增长，归母净利润环比回落。当季信用及资产减值损失合计2346.34 万元，较Q2 增加1413.46 万元，对当季利润形成拖累。截至9 月末，公司合同负债为2.56 亿元，较上年底增长24.28%；存货为11.99 亿元，较上年底增长34.97%。随着半导体设备订单持续交付，公司收入有望保持增长。

    　　（2）盈利能力分析：2026 年前三季度，公司毛利率为35.92%，同比提升1.40pct；销售净利率为7.86%，同比提升6.13pct。Q3 毛利率为34.68%，同比下降3.15pct，环比下降0.09pct；销售净利率为6.51%，同比提升4.14pct，环比下降2.54pct。前三季度销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.02%、4.15%、1.77%，同比分别下降3.82pct、1.38pct、0.99pct，三项费用率合计为10.95%，同比下降6.19pct。

    　　公司销售费用同比减少，收入增长快于管理费用增长，带动费用率下降，支撑盈利能力改善。

    　　（3）经营现金流分析：2026 年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为-8535.83 万元，上年同期为3383.12 万元，主要系采购付款、职工薪酬及其他经营支出增加。Q3 单季经营现金流量净额为-70.95 万元，较Q2 的-6775.13 万元明显改善。

    　　（4）研发投入持续增加。2026 年前三季度，公司研发投入为8856.15 万元，同比增长26.14%，占营业收入的10.06%；其中Q3 研发投入为3204.10 万元，同比增长26.53%，占营业收入的9.60%。前三季度及Q3 研发投入占营业收入的比例同比分别下降1.77pct、3.59pct，主要系收入增速高于研发投入增速。

    　　半导体设备加速放量，固晶、焊线、测试分选齐发力。

    　　（1）固晶设备承接先进封装需求，已形成一定业务规模。公司已推出高精度固晶机、倒装固晶机等产品，其中HAD8212 advanced 固晶机位置精度达±3μm，可满足2.5D/3D 叠晶工艺要求，适用于存储及算力芯片封装。公司半导体固晶机2025 年收入约1.29 亿元，已形成一定业务规模，是半导体业务的主要收入来源。2026 年前三季度，公司半导体设备订单和销量增加，带动该业务收入同比增长191.94%，其中Q3 同比增长174.02%，成为公司收入增长的重要来源。

    　　（2）焊线和测试分选设备已实现规模化销售，产品布局进一步完善。公司通过收购开玖自动化、设立新益昌飞鸿，将半导体设备由固晶拓展至焊线和测试分选，相关产品已实现规模化销售，并获得客户重复订单。公司半导体设备客户已覆盖长电科技、通富微电、扬杰科技、英飞凌等企业。2026H1，公司海外半导体订单快速增长，同期公司整体境外收入7051.57 万元，同比增长约1474%，占营业收入的12.90%，海　　外客户拓展取得进展。

    　　光模块封装设备覆盖固晶、共晶、耦合和焊线工序，产品布局持续完善。

    　　（1）依托半导体封装技术积累，布局光模块固晶、共晶和耦合设备。公司将精密运动控制、机器视觉等技术用于光模块封装，已推出HAD8016S、HAD8126M 两款固晶机、HAD8018T 共晶机及HLC8026 耦合设备。其中，固晶和共晶设备用于芯片贴装，耦合设备用于光学器件的精准对准。HAD8018T 共晶机贴装精度达±3μm，HLC8026 耦合设备可用于800G、1.6T 光模块及CPO 封装。高速光模块扩产及封装工艺升级，有望带动高精度贴装和耦合设备需求增加，为公司拓展光通信市场提供机会。

    　　（2）焊线设备亮相光博会，进一步完善光模块封装设备布局。公司此前已推出K940-P全自动多维引线焊线机，适用于半导体激光二极管封装，可用于2.5G、10G、25G 光模块元器件。2026 年9 月，公司在光博会展出KAW916 平面焊线机，该设备搭载公司自研超声系统，可适配不同产品的焊线需求，进一步丰富公司焊线设备产品线。结合此前推出的固晶、共晶和耦合设备，公司光模块封装设备布局逐步完善，并有望进一步拓展光通信市场。

    　　维持“增持”评级。公司半导体设备持续放量，产品已由固晶拓展至焊线、测试分选，国内外客户拓展取得进展；光模块封装设备覆盖多道工序，有望进一步拓展公司业务空间。我们维持原盈利预测，预计2026—2028 年公司归母净利润分别为1.44 亿元、3.37 亿元、4.92 亿元，按最新收盘价测算，对应PE 分别为63 倍、27 倍、18 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：公司业务拓展不及预期、产品研发不及预期、下游行业需求波动的风险等。