事件： 2026 年上半年，公司实现营业收入5.47 亿元，同比增长36.05%；归母净利润0.47 亿元，同比增长1706.70%；扣非归母净利润0.45 亿元，同比增长1721.98%。

    　　其中，第二季度公司实现营业收入2.95 亿元，同比增长68.33%；归母净利润2592.53 万元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润2540.17 万元，同比扭亏为盈。

    　　半导体设备收入占比提升至四成，盈利能力明显改善2026H1 公司半导体设备实现收入2.19 亿元，占营业收入约40.1%，已经成为公司重要收入来源；LED 及新型显示设备实现收入2.51 亿元，占比约46.0%，仍保持最大业务板块地位。按半年报披露的收入和成本测算，半导体设备毛利率约42.8%，明显高于公司整体水平，并已成为公司第一大毛利来源。相比过去收入更多集中于LED 及新型显示设备，半导体业务在收入和利润中的贡献均明显提高，公司业务结构进一步向高附加值设备倾斜。

    　　收入结构变化也直接反映在盈利能力上。2026H1 公司综合毛利率由上年同期32.93%提升至36.68%，提升约3.74pct；同期销售费用和财务费用同比下降，管理费用和研发费用增速低于营业收入增速，收入增长带来的费用摊薄也开始体现。半导体设备占比提升、毛利率改善及费用率下降共同推动利润端恢复，归母净利润增速明显快于收入增速，第二季度也延续了收入加速和利润扭亏的趋势。

    　　从固晶向焊线、测试分选延伸，半导体后道产品进一步丰富半导体设备放量的同时，公司产品应用范围继续向更高端封装场景拓展。现有半导体先进封装设备已能够满足2.5D/3D 叠晶工艺要求，并适用于CoWoS、HBM等产品封装；HAD8212 advanced 等高精度固晶设备可用于NAND、DRAM、GPU、CPU 等产品封装，公司固晶设备的应用范围由传统功率器件、分立器件进一步向存储、计算芯片及先进封装场景延伸。报告期内，公司继续将研发资源投向半导体先进封装设备，相关产品的精度和工艺适配范围进一步提高。

    　　固晶之外，焊线和测试分选设备也取得了更明确的市场进展。开玖自动化推出的焊线设备和飞鸿科技研发的测试分选设备均已获得市场重复性订单，公司目前在半导体封装环节已形成固晶、焊线及测试分选等关键工序的产品布局。报告期内，公司半导体板块营收规模大幅提升，海外半导体订单亦实现较快增长。订单端也释放出积极信号：2026H1 末合同负债增至2.53 亿元，较2025 年末增长约22.8%；应付账款增至4.73 亿元，较年末增长51.6%，主要系订单增加带动采购量提升；同期存货账面价值增至10.87 亿元，其中发出商品由4.34 亿元增至5.34亿元，生产成本由0.83 亿元增至1.80 亿元，生产及交付端的准备同步增加。

    　　LED 及新型显示仍是基本盘，Mini/Micro LED 继续推动固晶设备升级LED 及新型显示仍是公司收入基本盘，2026H1 实现收入2.51 亿元，占营业收入约46%。报告期内，公司继续围绕Mini/Micro LED 推进设备研发和工艺升级，其中面向大尺寸Mini LED 背光板的HAD8012P-S 双邦头固晶机项目持续推进，重点提升大尺寸背光板固晶的效率和精度。随着Mini/Micro LED 芯片进一步微缩、贴装密度提高，对设备精度、速度、良率以及视觉识别能力提出更高要求，公司在高精度运动控制、机器视觉及固晶工艺上的积累仍能够继续承接新型显示设备升级需求。

    　　研发投入继续向半导体先进封装和新型显示集中，2026H1 公司研发投入5652.05万元，同比增长25.93%。除半导体和新型显示外，公司还在推进光模块封装设备布局，产品方向包括固晶、共晶、耦合设备等，延续公司在精密运动控制、机器视觉和自动化工艺集成等方面的技术积累。光模块封装目前仍属于新应用拓展方向，但半年报已经将其列入重点技术布局，公司现有设备能力的应用边界继续向光通信封装延伸。

    　　盈利预测及投资建议：预计2026-2028 年公司营业收入分别为11.20 亿元、15.44亿元和22.15 亿元，对应归母净利润分别为1.92 亿元、3.27 亿元和4.84 亿元，当前市值对应PE 分别为64.00 倍、37.54 倍和25.35 倍，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：1、下游需求及客户资本开支不及预期；2、半导体及Mini/MicroLED 等高端设备客户导入不及预期；3、行业竞争加剧及盈利能力波动；4、新业务推进不及预期；5、大股东减持及股价波动风险。