事项：

    　　公司公布2026 年半年报， 2026 年上半年公司实现营收5.47 亿元（36.05%YoY），归属上市公司股东净利润0.47亿元（1706.70%YoY）。

    　　平安观点：

    　　业绩符合预期，多品类布局：2026年上半年公司实现营收5.47亿元（ 36.05%YoY ） ， 归属上市公司股东净利润0.47 亿元（ 1706.70%YoY ） 。2026 上半年公司整体毛利率和净利率分别是36.68%（2025H1为32.94%）和8.69%（2025H1为1.43%）。公司主要从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。

    　　经过多年的发展和积累，公司已经成为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。其中，半导体封装领域为公司核心优势赛道与重点战略布局方向，公司已形成固晶、焊线、测试分选等关键封装环节的技术协同与业务闭环，产品全面覆盖汽车电子、通信、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等多品类半导体产品的全流程智能化生产场景，实现了产品规模化、平台化销售格局。

    　　半导体已获得重复性订单，未来可期：1）半导体领域：公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技、英飞凌、日月新、强茂电子等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试分选设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试分选的技术协同与业务联动，达成规模化平台化销售。2）光模块领域：从工艺流程来看，公司现有半导体封装技术与光模块封装技术具备较高相似性，均覆　　盖芯片贴装、引线键合、性能测试等核心工序，具备底层技术同源特征，公司基于自身在半导体封装测试设备领域的精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等技术积累，通过跨领域技术复用，推进光模块封装设备的研发与落地。3）显示领域：公司Mini/MicroLED显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备高效率、高精度和高良率的要求，随着Mini/MicroLED显示技术的研发升级，进而对固晶设备的固晶精度、速度及稳定性等技术指标产生了更严格的要求。公司的客户包括京东方、华星、惠科、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、天马微电子、雷曼光电、奥拓等优秀企业，并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。

    　　投资建议：我们维持此前盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为0.89亿元、1.24亿元、1.56亿元，对应的PE分别为146倍、105倍和83倍。公司从事半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：1）MiniLED市场发展不及预期风险。若MiniLED背光和直显市场发展不及预期，则相关设备采购量将低于预期，影响公司相关设备增长机会。2）MiniLED设备技术迭代的风险。目前，包括竞争对手在内有多款不同技术路线的Mini/McroLED转移设备研发，如果公司未跟上市场步伐，新技术快速导入市场则有可能给公司业务带来影响。3）半导体封测产能扩张放缓风险。若本轮半导体封测产能扩张放缓，或公司半导体固晶机国产替代不及预期，将影响公司半导体固晶机增长机会。