投资要点

    　　布局多元化芯片封测，打磨全制程封测能力。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。2026 年半年度，多元化芯片封测业务实现营收2,321.24 万元，同比下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设，为中长期业务拓展夯实基础。另外，为抢抓先进封装产业发展机遇，实现特定领域的跨越式发展，夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距，实现差异化竞争，持续提升技术壁垒与市场占有率，公司依托全资子公司颀中科技（苏州）有限公司布局先进封装产能建设，拟投入24.54 亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。

    　　苏州Bumping 制程段全面复产，产能再升级。2026 年上半年，受公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程段火灾事故影响，资产损失约2.74 亿，截至2026 年半年报公告日，保险公司定损工作仍在进行中，待公司收到相关理赔款项后将计入营业外收入。2026年上半年，受火灾影响，公司实现营收9.61 亿元，同比下降3.46%，扣非归母净利润-2,949.47 万元。目前，苏州厂区凸块（Bumping）制程段已正式全面恢复生产，复产首日，产线良率即稳定突破99.95%，标志着公司顺利完成该制程段无尘车间洁净升级、全制程设备精度校准与全链路安全验证，“苏州+合肥”双基地协同运营的完整产能布局正式回归。展望26Q3，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI 维修业务整体保持平稳；AMOLED 中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI 持续上量。

    　　苏州先进封装项目正式启动，持续加码先进封装。9 月16 日，公司先进封装项目启动仪式在园区举行，项目固定资产投资24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。当前，全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，先进封装与系统异构集成能力，成为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键。此次公司启动的多芯粒异构集成先进封装项目，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测业务，公司将以本次项目启动为契机，高标准、高质量推进标准化厂房、研发试验线及各类配套设施建设，持续加码先进封装技　　术攻关与产品迭代，全力推动项目如期竣工、早日达产。

    　　增资奕成科技，携手拓展高端先进封装市场。根据公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的进展公告，公司已足额缴纳增资款人民币5,000 万元，认购成都奕成科技股份有限公司新增注册资本93.3972 万元。公司与相关产业方共同完成本轮战略投资，意在持续深耕玻璃基先进板级高密度集成封装产业，标的公司奕成科技在该领域具备深厚技术积淀，规划投资55 亿元，打造中国大陆首座玻璃基板级高密度封测工厂，多产品平台已进入量产状态。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。本次股权投资交割完成后，双方将充分发挥协同优势，实现技术研发、产能布局、客户渠道等资源全方位深度融合。后续公司将与奕成科技围绕先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入24/29/34 亿元，归母净利润2.7/4.1/5.2 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期的风险；新增产能投产及消化不及预期的风险；技术及产品未紧跟集成电路发展升级迭代的风险；市场竞争加剧的风险。