2026H1 半导体收入同比高增，传统显示业务战略收缩。2026H1 公司实现收入4.35 亿元，同比增长21.03%；实现归母净利润0.61 亿元，同比增长198.23%；实现扣非归母净利润0.61 亿元，同比增长210.32%。分产品，2026H1 公司半导体自动化设备实现收入1.82亿元，同比增长86.99%，其中平移式测试分选机实现收入0.28 亿元，同比增长5449.94%，公司持续稳固转塔式测试分选机竞争优势，同时积极推动平移式测试分选机、存储类半导体设备等产品向高端市场拓展；平板显示模组设备实现收入1.51 亿元，同比下降15.76%，公司基于中长期战略布局调整，业务重心逐步向存储配套装备倾斜，叠加显示设备行业竞争较为激烈，公司选择性放弃部分低毛利、低回报的传统显示模组设备订单；核心零部件实现收入1.00 亿元，同比增长24.06%，受益下游半导体、新能源等行业景气度提升，带动智能装备核心零部件市场需求增长；其他业务实现收入0.02 亿元，同比下降4.01%。2026Q2 公司实现收入2.47 亿元，同比增长36.65%，环比增长31.47%；实现归母净利润0.34 亿元，同比增长445.81%，环比增长27.01%；实现扣非归母净利润0.34 亿元，同比增长528.96%，环比增长28.38%。

    　　2026H1 半导体毛利率同比高增，控费能力优化。2026H1 公司毛利率为38.69%，同比增长8.65pct，环比增长35.53pct，净利率为15.06%，同比增长8.78pct，环比增长16.33pct。分产品，2026H1半导体自动化设备毛利率为44.29%，同比增长15.04pct；平板显示模组设备毛利率为27.65%，同比增长3.39pct；核心零部件毛利率为44.88%，同比增长0.15pct；其他业务毛利率为54.47%，同比增长59.31pct。2026Q2 公司毛利率为39.28%，同比增长10.17pct，环比增长1.35pct，净利率为14.82%，同比增长11.55pct，环比减少0.56pct。2026H1 公司期间费用率为21.48%，同比下降1.87pct。

    　　2026H1 半导体设备新增订单同比翻倍以上增长，显示设备海外客户拓展顺利。截至2026 年6 月30 日，公司整体在手订单约3.61 亿元，其中半导体设备在手订单约2.41 亿元。1）半导体设备方面，公司转塔式测试分选机国内市占率较高，同时重点开发平移式、重力式测试分选机，2026H1 公司半导体设备新增订单约2.58 亿元，同比　　增长118.30%。2）智能显示装备方面，公司从贴合设备延伸至存储设备领域，从传统面板显示贴合设备逐步延伸至智能眼镜胶合设备等新应用场景，在稳固国内头部面板厂商合作基础的同时，积极开拓海外市场，已与北美知名智能眼镜企业META 和北美知名HDD 存储厂商建立良好合作关系，2026H1 公司成功获得HDD 存储厂商的新增订单约0.58 亿元，同比增长2393.39%。3）核心零部件方面，公司目前已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制，相关核心部件已进入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等高端装备厂商供应链。

    　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028 年实现收入8.80、12.65、18.16 亿元，实现归母净利润1.33、2.42、3.89 亿元，现价对应PE 分别为65、36、22 倍，公司深耕智能装备制造，半导体设备、显示设备及核心零部件多点开花，未来成长可期，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示下游扩产不及预期；新品开发及验证进度不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加速风险；毛利率下降风险；订单交付及确收风险；原材料涨价风险。