事件：公司发布2026年半年报。公司2026年上半年实现营收4.35亿元，同比增长21.03%，实现归母净利润0.61亿元，同比增长198.23%。

    　　点评：

    　　晶圆产能持续扩张，公司Q2 业绩创历史新高。据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》数据显示，2026 年第一季度中国大陆半导体设备销售额达109.9 亿美元，持续位居全球第一，同比增长7%。体现国内晶圆产能扩张具备持续性。公司2026 年二季度实现营业收入2.47 亿元，同比增长36.65%，实现归母净利润3439 万元，同比增长445.81%，增长持续提速。受益AI 驱动半导体设备行业景气上行，叠加公司半导体设备业务持续拓展，公司Q2 营收、归母净利润均创历史新高。

    　　半导体设备业务加速突破，产品结构与盈利能力持续优化。2026 年上半年，公司半导体设备业务实现收入1.82 亿元，同比增长86.99%，占总营收41.75%，已成为第一大主营业务；毛利率提升至44.29%，同比增加15.04 个百分点。子公司深科达半导体实现净利润4,292.23 万元，同比增长345.94%，贡献公司归母净利润约69.85%，成为核心利润来源。报告期内，受益于半导体行业景气回升，公司在巩固转塔式测试分选机优势的同时，加快平移式测试分选机、存储类半导体设备等高端产品拓展，推动业务规模与盈利能力同步提升。

    　　三大赛道协同发力，优质客户持续拓展，在手订单支撑后续增长。公司已形成半导体封测、智能显示装备及智能装备零部件三大业务布局，持续深化与境内外头部客户合作，2026 年上半年前五大客户收入占比提升至39.98%。截至2026 年6 月末，公司在手订单约3.61 亿元，其中半导体设备订单约2.41 亿元；上半年半导体设备新增订单约2.58 亿元，同比增长118.34%。存储设备业务方面，获得北美知名HDD 厂商新增订单约5,793 万元，同比增长2,393.39%。展望未来，公司将继续推进高端化、全球化战略，有望深化核心客户合作并加快海外市场拓展。

    　　投资建议：预计公司2026-2027 年每股收益分别为1.60 元和3.49 元，对应PE 分别为47 倍和21 倍，首次覆盖给予“买入” 评级。

    　　风险提示：客户导入不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等。