事件：近日，公司发布2026 年半年度业绩报告。公司2026 上半年实现营收14.95 亿元，同比增长50.66%；实现归母净利润3.15 亿元，同比增长45.30%；扣非净利润3.09 亿元，同比增长44.42%；海外收入8.81 亿元，同比增长95.0%，占总收入比重达58.89%。从26Q2 单季来看，实现营收9.19 亿元，同比增长65%，环比增长59%；实现归母1.99 亿元，同比增长61%，环比大幅增长71%，毛利率保持较高水平达37.5%。

    　　AWG+MPO 业务持续放量,CW 光源产能建设全面提速,有源全链条突破。

    　　公司光芯片及器件2026 上半年收入达12.43 亿元， 同比大幅增长77.64%，占总营收比重提升至83.15%。截止2026 上半年，从无源侧来看，AWG 组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在800G/1.6T 高速光模块的器件供应中占据主要地位， AWG 芯片及组件实现收入3.83 亿元/+23%。公司的MPO、MMC 等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，实现7.62 亿元/+155%，预计未来需求前景广阔。从有源侧来看，公司DFB 激光器芯片在接入网实现稳定批量供货，实现收入0.49 亿元，是接入网领域的重要芯片供应商。适配数据中心硅光应用的非控温100mW CW DFB 激光器已实现批量出货，400mW CW DFB 激光器已实现小批量出货。EML 产品原型研发工作已完成，目前正处于客户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。在新业务布局方面，公司气体传感领域产品已实现批量出货，并进一步拓展市场，行业地位持续提升，打开第二增长曲线。公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、传输智能模块领域延伸，未来“无源+有源”光芯片及器件有望带来业绩新增量。整体来看，800G/1.6T 高速产品快速上量，CPO 共封装光学与硅光技术重构产业链， 推动光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU 等集成化形态演进，公司业绩有望超预期。

    　　AI 光通信景气度提升，CPO 与硅光技术重构，全球化产能网络不断夯实。

    　　全球云计算CSP 厂商CAPEX 持续超预期，光通信上游景气周期有望不断加速。从公司投入AI 基础设施建设海外业务布局来看，公司设立新加坡全资子公司并完成泰国子公司增资，构建亚太制造与供应链枢纽。深度绑定北美、欧洲主流光模块厂商，中美新泰四地销售与技术支持网络成型，推动公司从制造供货商向全球光互联核心供应商转型。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，盈利能力进一步增强。此外，公司启动28 亿元定增投建高速光芯片产业化项目，包括连续波激光器芯片及COC 产业化项目、高速AWG 芯片及光互连组件产能建设项目等，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。整体来说，公司前瞻卡位AI 算力与光电传感新赛道，长期成长空间打开。

    　　投资建议：受益于AI 光通信行业高景气度，公司AWG 等数通产品持续放量以及硅光CW 光源等前沿技术的突破，带来公司产品价值量提升。我们认为公司具备中长期成长性，给予公司2026 年-2028 年归母净利润预测值为7.59 亿元、13.27 亿元、22.56 亿元，对应EPS 为1.68 元、2.94 元、4.99 元，对应PE 为57.60 倍、32.95 倍、19.39 倍，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。