事件：2026 年前三季度公司实现营业收入/归母净利润/扣非归母净利润10.5/2.6/2.4亿元，同比+27.1%/+18.2%/+16.6%。其中，2026Q3 单季实现营收4.3 亿元，同环比+37.2%/+24.6%；实现归母净利润1.1 亿元，同环比+36.6%/+43.6%，单季度归母净利润创上市以来新高；实现扣非归母净利润1.0 亿元，同环比+37.2%/ +48.3%。

    　　CCL 升级驱动硅微粉量价齐升，化学法球硅驶入快车道。行业层面，随着高端算力需求推动CCL 由FR-4 向M8、M9 至PTFE 方案迭代升级，硅微粉有望从辅材升级为主材，实现量价齐升；硅微粉填充比例预计由FR-4 的约15%提升至M8、M9 的50%+，单价由约0.3 万元/吨提升至约20-40 万元/吨。面对下游需求升级，公司积极扩产并推动客户验证。产能端，公司规划3,600 吨高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，一期1,200 吨已于2026H1 建成投产，当前产能利用率较高；二期建设中，三期建设预计加快，以承接高性能计算、高速通信等领域对高端填料的增长需求。客户端，公司已进入多家全球头部CCL 厂商供应链，并积极配合下游客户推进PTFE 方案验证，有望在未来优先承接增量需求，巩固高端球硅领域的龙头地位。

    　　国产替代打开增量空间，封装粉体产能再加码。行业端，据QY Research，全球Low-α球形硅微粉市场销售额预计以10.8%的复合增速（2026-2032 年）增长，2032 年市场规模将达4.35 亿美元，增量主要来自高端存储器、HBM 及先进封装环节。据中国电子工业标准化技术协会，全球封装用球硅生产技术主要掌握在日本、美国、韩国等国家手中，高端封装球硅主要被日企垄断，日本电化、龙森和新日铁三家企业占据约70%的市场份额，国产替代空间明确。在此背景下，公司加快封装粉体产能布局。2026年10 月27 日，公司公告拟在四川乐山设立全资子公司，投资半导体封装用高性能粉体材料项目，总投资10 亿元，分两期建设，一期投资约6 亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能，二期视市场情况及一期达成进度动态调整。目前公司Low-α球硅已实现批量销售且呈较快增长趋势，并通过EMC、GMC、LMC 等封装材料厂商间接供应存储客户。在日企供给垄断、国产替代窗口打开的背景下，公司有望率先承接高端存储与先进封装带来的增量需求。

    　　盈利能力修复，费用端环比改善。2026Q3 单季盈利能力提升，毛利率38.8%，环比+2.5pct；归母净利率26.6%，环比+3.5pct，我们推测主要系产能爬坡带动化学法球硅、Low-α球硅等高附加值产品出货量环比增加。费用端，2026Q3 单季度期间费用率12.2%，环比-1.3pct；其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.2%/4.8%/5.0%/1.3%，环比-0.6/+0.4/-0.1/-1.0pct，财务费用率降幅明显，主要系2026Q3 汇兑损失、可转债计提等影响减弱。

    　　盈利预测与投资评级：公司是球形硅微粉龙头，在技术、高端产品布局和产品质量方面优势突出，打破海外企业长期垄断，已与封装材料、电子电路基板、导热材料领域客户建立长期稳定的合作关系。基于公司高端产品持续放量及下游需求增长带来的量价齐升预期，我们维持公司2026-2028 年归母净利润预测为4.0、7.0、10.0 亿元，与前次预测值一致，对应当前股价PE 分别为60.8、35.1、24.4 倍，PB 分别为11.5、8.9、6.6 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。