公司发布2026 年三季报：报告期内，公司实现营收10.47 亿元（YoY+27%），归母净利润2.60 亿元（YoY+18%），扣非归母净利润2.36 亿元（YoY+17%），销售毛利率38.35%，同比-3.06pct，销售净利率24.84%，同比-1.87pct。其中，26Q3 单季度实现营收4.18 亿元（YoY+37%，QoQ+25%），归母净利润1.11 亿元（YoY+37%，QoQ+44%），扣非归母净利润1.03 亿元（YoY+37%，QoQ+48%），同、环比均实现显著增长，业绩超出预期。26Q3 单季度销售毛利率38.81%，同比-3.56pct，环比+2.50pct，销售净利率26.60%，同比-0.12pct，环比+3.53pct，盈利能力环比改善。

    　　下游覆铜板、半导体封装等领域需求快速扩张，高端产品占比持续提升，Q3 业绩实现显著增长。随着AI 大模型、高性能计算及高速通信等终端应用的迅猛发展，功能性先进粉体材料在先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游领域中的战略地位从传统填料向核心材料转变，价值量正快速提升。公司持续聚焦新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10 等）、先进封装（Chiplet、HBM 等）以及新能源车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，推出多种规格、低CUT 点、表面修饰、low α、低介电损耗等球硅/球铝等产品，尤其液相法制备球硅技术也正受益于高性能高速基板的发展机遇。根据生益科技6 月11 日公告，2026年对供应商的关联交易金额大幅上调185%，其中联瑞新材采购金额上调82%，由1.7 亿元上调至3.1 亿元，截至5 月底已经发生交易额6266 万元，这意味着26H2 生益科技在联瑞新材的采购金额较26H1 显著增加。

    　　投资建设半导体封装用粉体项目，叠加可转债规划产能有序推进，公司持续扩能拓品助力成长。公司发行6.95 亿元可转债，投入：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设周期36 月），规划产能3600 吨，总投资额4.23 亿元，拟使用募集资金2.55 亿元，项目达产后预计可实现收入6.59 亿元，利润1.80 亿元；2）高导热高纯球形粉体材料项目（建设周期18 月），规划产能16000 吨，总投资额3.88 亿元，拟使用募集资金2.40 亿元，项目达产后预计可实现收入3.10 亿元，利润0.64 亿元。此次公司公告，拟投资10 亿元于四川乐山建设“半导体封装用高性能粉体材料项目”，其中一期投资额6 亿元，预计建设周期为12个月。

    　　投资分析意见：Q3 业绩超出预期，新增项目建设贡献未来增量，上调公司2026-2028 年归母净利润预测分别为3.77、 5.23、7.18 亿元（原值为3.49、4.62、6.26 亿元），当前市值对应PE 分别为76、55、40X，看好公司高阶产品持续放量，维持“增持”评级。

    　　风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，硅微粉等主要产品价格下滑；3）原材料及能源成本大幅波动；4）新产品研发不及预期。