事件：2026H1 实现营收/归母/扣非归母6.3/1.5/1.3 亿元，同比+21.2%/+7.5%/+4.4%。

    　　其中，2026Q2 单季实现营收3.4 亿元，同比+19.6%，环比+14.1%；实现归母净利润0.8 亿元，同比+2.3%，环比+8.0%；实现扣非归母净利润0.7 亿元，同比+1.0%，环比+9.5%。报告期内，尽管面临汇兑损益、可转债利息计提及能源成本增加等因素影响，但公司凭借基本盘产品份额的巩固和高成长性产品的快速放量，保持稳健经营。

    　　盈利能力短期承压，费用把控有所加强。2026Q2 公司销售毛利率/销售净利率分别为36.3%/23.1%，同比-4.7pct/-3.9pct，环比-3.7pct/-1.3pct。我们推测主要源于：1）部分在建工程转固，折旧摊销有所增加，对短期毛利形成一定拖累；2）能源成本方面，天然气等燃料动力价格上行，推高单位生产成本。但我们判断，随着公司产品结构持续向高端球形硅微粉等高附加值方向优化，产能利用率随新建产线爬坡而逐步提升，规模效应有望逐步体现，单位固定成本将进一步摊薄，公司盈利能力有望回升。费用端整体把控有所加强。26Q2 期间费用率约为13.5%，同比+0.6pct，环比-2.0pct，环比有所改善。其中，销售/管理/研发/财务费用率同比+0.4pct/-1.1pct/-0.9pct/+2.2pct，环比+0.3pct/-0.9pct/-0.2pct/-1.2pct，销售费用率上升主要系业务规模扩大及市场拓展投入增加所致。未来随收入规模持续增长，费用率仍有进一步优化空间。

    　　研发驱动产品升级迭代，客户合作深化与数字化转型同步推进。1）研发方面，公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8/M9/M10）及新能源汽车高导热材料等前沿领域，持续推出低CUT 点、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠Lowα球形氧化铝、极低损耗球形二氧化硅等多款高阶产品；液相法球形二氧化硅受益于高速基板发展机遇，认证速度持续加快。报告期内，极低介电损耗高速基板用超纯球硅、新能源车用高导热球铝、先进封装用亚微米球硅等项目已进入产业化阶段，未来放量可期。2）客户合作方面，公司持续深化与国内外封装材料、电子电路基板、高导热材料等领域龙头厂商的战略合作，产品矩阵进一步丰富，多场景供应能力持续增强；同时，CRM 系统建设稳步推进，预计年内上线，届时客户服务效率有望进一步提升。公司将依托“精准匹配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系，在持续为客户创造价值的过程中，不断强化产品的市场竞争力。

    　　可转债项目稳步推进，产能释放在即。1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目计划新增3600 吨化学法球硅，分三期建设，一期1200 吨已建成投产，二期三期将按计划开展建设。2）高导热高纯球形粉体材料项目计划建设期为18 个月，处于规划设计阶段。项目建成后预计将进一步提升公司在功能性先进粉体材料领域的市场地位。

    　　盈利预测与投资评级：公司在技术、高端产品布局和产品质量方面优势突出，打破海外企业长期垄断，已和封装材料、电子电路基板、导热材料领域客户建立长期稳定的合作关系。基于高端产品持续放量及下游需求增长带来的量价齐升预期，我们调整公司2026-2028 年归母净利润至4.0、7.0 和10.0 亿元（原2026-2027 年盈利预测为4.3、5.5 亿元）。调整后盈利预测对应当前股价PE 为95.9、55.4、38.5 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。