核心观点
公司发布2026 年中报。从营收端来看，26Q2 公司实现营收31. 11亿元，同比增长75.83%。从毛利率角度看，26Q2 公司实现毛利率56.10%，同比提升0.22pct，环比26Q1 亦提升接近2pct 。毛利率提升叠加费用端规模效应释放，公司26Q2 实现净利润12. 98 亿元，同比增长90.11%，实现净利率41.71%，同比提升3.14pct。
常规经营表现之外，公司26Q2 末的预付款项与存货规模相比于26Q1 均环比明显增加，反映公司围绕供应端的持续积极准备，预计26Q3 交付能力有望实现一定程度提升。
事件
公司发布2026 年中报。拆解单Q2 来看，26Q2 公司实现营业收入31.11 亿元，同比提升75.83%，实现归属母公司股东净利润12.98亿元，同比提升90.11%，实现扣除非经常性损益归母净利润12.31亿元，同比提升93.41%。
简评
一、营收层面：实现快速增长，但供应链拖累交付节奏。
公司26Q2 实现收入31.11 亿元，同比提升75.83%。我们预计主要系今年以来AI 拉动半导体产品需求极度旺盛，公司收入实现快速增长，但预计产品相关的核心部件出现交付困难，从而影响公司产品交付和确收节奏。
展望后续，预计短期供应问题不会成为长期公司成长阻碍，供应端问题随着时间推移有望得到持续缓解。
二、盈利能力：毛利率改善叠加规模效应释放，盈利端表现亮眼。
从毛利率角度看，公司26Q2 毛利率56.10%，同比提升0.22pct，环比提升1.77pct，整体同环比提升均较为明显。
公司在行业整体供应端交付困难，存储成本持续上升背景下仍取得较为亮眼的毛利率表现。
从费用率角度看， 规模效应的体现十分明显。26Q2 公司销售、管理、研发、财务费用率同比分别下降0.34/1.61/3.06/ 0.02pct，在营收端快速放量背景下，各项费率都有明显的压缩，整体规模效应释放效果十分明显。
受益于毛利率改善与费用端规模效应的释放，公司盈利表现较为亮眼，26Q2 公司实现归母净利润12.9 8 亿元，同比提升90.11%，实现扣非净利率39.58%，同比提升3.6pct。
三、交付瓶颈问题或在后续持续缓解。
我们认为，26Q2 营收端应该受到了供应链维度的交付瓶颈。但是，结合26 年中报所披露的存货和预付款科目，我们判断后续公司在供应链维度准备将更为充分，交付瓶颈问题有望在一定程度缓解。
从存货角度看，26 年6 月末公司存货账面价值约为82.5 亿元，环比26Q1 末的45 亿元增加约37.5 亿元， 一定程度表明原材料备货力度明显加大，有望更好满足下游旺盛产品需求。预付款角度看，26 年中报预付款项29 .1 4亿元，环比Q1 末大幅增加10 亿元，说明公司围绕晶圆代工厂商、ODM 厂商、封测环节等维度均加大采购力度，积极应对下游需求。
四、投资建议：我们预计公司26-28 年分别实现营业收入162.43 亿元、341.10 亿元、559.41 亿元，同比分别增长150%、110%、64%；分别实现归属母公司净利润56.49 亿元、1 17.34 亿元、224.44 亿元，同比分别增长174. 33%、107.70%、91.28%。看好公司作为国产算力芯片龙头的长期发展，给予“买入”评级。
风险提示：
1） 供应链稳定风险：公司采用 Fabless 模式经营，供应商包括 IP 授权厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。
由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。切换新供应商将产生一定成本，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
2） 核心竞争力风险， 公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将直接影响公司的核心竞争力。公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视， 该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需求，提升研发投入效率，以此保障公司提升自身的核心竞争力。
3） 成本端波动的风险：近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。