事件：

    　　1）公司公告2026 年前三季度实现营业收入93.1 亿元，yoy+14.52%；归母净利润4.75 亿元，yoy-13.7%；扣非净利润3.22 亿元，yoy+41.32%。26Q3 单季度实现营收33.54 亿元，yoy+14.42%，QoQ+10.15%；归母净利润2.29 亿元，yoy+5.23%，QoQ+17.83%；扣非净利润1.91 亿元。第三季度财报符合预期。

    　　2）此外，董事长蔡国智提议5 亿元—8 亿元回购公司A 股股份，用于员工持股及/或股权激励计划；提议3 亿港元—6 亿港元回购公司H 股股份，回购的H 股将予注销及/或持作库存股。回购事项需按规定履行相关审批程序后方可实施，尚存在不确定性。

    　　投资要点：

    　　毛利率环比大幅提升，利润弹性逐步释放。公司2026 年三季度毛利率相较二季度提升4.29pcts 至26.38%。根据公司涨价函，从6 月1 日起调涨晶圆价格10%，我们认为对毛利率产生积极影响。

    　　实现“A+H”两地上市，有助于对接全球产业链资源。2026 年7 月公司成功完成首次全球发售H 股并于港交所主板挂牌上市，实现A+H 两地上市，首发募资总额约为73.34 亿港元。

    　　募资用途方面，所得款项净额约53.6% 用于研发及优化新一代22nm 技术平台，推动公司从现有成熟制程向先进制程延伸；约23.1% 用于基于AI 技术的智能研发及生产计划；约13.3% 用于在香港设立研发及销售中心，布局全球化网络；剩余约10% 用作运营资金及一般企业用途。此外，A+H 双平台落地后，公司融资渠道进一步拓宽，同时有助于提升国际市场知名度，对接全球产业链资源。

    　　晶合四期项目启动建设，预计28 年达产后新增产能55K/M。2026 年1 月公司宣布四期项目正式启动建设，计划将建设一条产能为55K/M 的12 英寸晶圆代工生产线，布局40/28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，尤其在逻辑工艺技术领域已联手客户完成28nm 多个工艺平台开发。四期项目将在26Q4 搬入设备机台实现投产，预计2028 年底度达满产状态。

    　　调整盈利预测，维持“买入”评级。一方面公司A+H 增加了股本，另一方面我们调整了公司代工价格及55/40/28nm 产能扩充节奏，但公司提价时间相较预期略晚，我们调整2026-2028 年公司归母净利润至7.30/10.68/14.34 亿元（原11.66/14.33/17.66 亿元），对应26-28 年PE 为83/57/42X，晶圆代工作为集成电路行业典型重资产模式，PB 估值法相对合理，根据Wind 公司目前PB（LF）为2.1X，SW 集成电路制造指数平均为4.6X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：研发进度不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。