推荐逻辑：1）公 司脱胎于合肥“芯屏器合”战略，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU 等工艺平台，2025 年营收108.85 亿元，CIS 已成为第二大产品主轴。2）公司DDIC投片规模位居世界第一，完成40nm-150nm 制程覆盖，40nm 高压OLEDDDIC 量产。

    　　2026 年6月1日起代工价格全面上调10%，预计2026-2030 年中国大陆DDIC代工市场CAGR达6.1%。3）公司CIS 制程覆盖90-55nm，55nm 堆栈式CIS量产，2025 年主营业务收入占比提升至22.64%。全球CIS 代工市场预计以7.8%CAGR 增长至2030 年103 亿美元。

    　　大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长。公司聚焦12 英寸晶圆代工业务，已建立150nm 至40nm 技术节点的量产能力，已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU 等工艺平台的技术能力。2024 年全球半导体市场景气度开始回升，公司业绩迅速企稳回升，2025 年营收达108.85 亿元，同比增长17.69%；CIS代工业务占比显著提升，已成为公司第二大产品主轴。

    　　DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道。DDIC 是公司目前最核心的业务板块，截至2025 年底营收占比55.41%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从2020 年的50.0%增长至2024 年的70.0%，国产替代需求提升。中国大陆DDIC 代工市场预计到2030年达到26 亿美元，复合年增长率为6.1%。

    　　CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线。2025 年CIS 主营业务收入占比已提升至22.64%，相比2023 年增加16.61pp。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为CIS 新增长引擎，2020 至2024 年期间汽车CISCAGR为16.1%，工业成像CAGR为12.2%，医疗成像CAGR 为29.1%；预计2025年至2029 年汽车CIS 年复合增长率为18.4%，工业成像为21.0%，医疗成像为24.0%。

    　　盈利预测与投资建议： 我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8 亿元。考虑到公司差异化特色工艺壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，我们给予公司2026 年175 倍PE，对应目标价71.75 元。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：研发迭代风险、市场竞争风险、经营风险。