神工股份公布2026 年三季度报告

    　　公司前三季度公司实现营业收入3.30 亿元，同比增长4.50%；归属于上市公司股东的净利润6275.23 万元，同比下降11.83%。经营活动产生的现金流量净额1.97 亿元，同比增长56.41%，主要系公司海外销售增加账期缩短及加强回款管理，销售回款有所增加所致。

    　　硅零部件及碳化硅陶瓷零部件市场呈现行业集中度高，海外龙头长期主导国内企业加速追赶格局

    　　全球半导体硅材料、硅零部件及碳化硅陶瓷零部件市场呈现行业集中度高、海外龙头长期主导、国内企业加速追赶的竞争格局。在刻蚀用大直径硅材料、硅电极/硅环等核心领域，美国、日本、韩国企业凭借先发技术、长期客户认证及全产业链布局占据主要市场份额;在碳化硅陶瓷零部件领域，美国、日本厂商凭借材料体系、精密制造与稳定供应能力形成高度垄断，高端产品国产化率目前仍处于较低水平。

    　　在国内市场，随着半导体设备与晶圆制造产能快速扩张、供应链自主可控需求持续提升，以公司为代表的本土企业已实现大直径硅材料、硅零部件的规模化供货与高端突破，在本土刻蚀设备耗材领域占据领先地位，并逐步切入国际供应链体系。公司是国内少数具备从“大直径硅材料生长——精密加工——硅零部件成品”研发与制造能力的企业，已在本土硅零部件市场确立领先优势，成为国产替代核心供应商。

    　　公司定增重点投入硅零部件扩产项目和碳化硅陶瓷零部件研发和产业化项目

    　　为把握行业发展机遇、破解高端硅零部件产能瓶颈与供给短板，公司拟通过控股子公司锦州精合实施“硅零部件扩产项目”。公司目前已具备成熟的研发制造体系、完善的质量管控能力与多项自主知识产权，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等高端刻蚀用硅零部件扩产，能够有效提升高端产品供给能力与规模化交付水平，更好匹配下游设备厂与晶圆制造厂的批量需求，进一步强化公司在半导体硅零部件领域的市场竞争力，加快推进高端硅零部件国产化替代进程，助力我国半导体产业链关键环节自主可控与高质量发展。

    　　公司拟依托现有碳化硅领域的核心技术优势，通过控股子公司锦州精辰建设本次“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”。本项目旨在通过新增CVD-SiC 陶瓷零部件生产线及配套研发设施，实现碳化硅陶瓷零部件的规模化量产，切入半导体设备核心消耗品赛道，填补国内高端碳化硅陶瓷零部件自给能力不足的产业瓶颈。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为5.00 亿元、6.15 亿元和7.65 亿元对比此前预测的2026-2028 年营业收入7.12 亿元、9.86 亿元和12.61 亿元有所下调；预计归母净利润2026-2028 年分别0.98 亿元、1.17 亿元和1.48 亿元对比此前预测的2026-2028 年归母净利润1.51 亿　　元、2.20 亿元和2.76 亿元有所下调。每股EPS 2026-2028 年为0.57元、0.69 元和0.87 元。对应PE 分别为110.86X/92.51X/73.26X。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　技术迭代不及预期、AI 和超算需求不及预期、相关产品如硅零部件产能受限、存储厂需求外溢不及预期、客户拓展不及预期。