事件：2026H1 实现营业收入2.16 亿元，同比增长3.78%；实现归母净利润0.41亿元，同比下降15.87%；扣非归母净利润0.38 亿元，同比下降21.5%。

    　　点评：

    　　大直径硅材料业务出海收入高增，硅片业务盈利水平改善：大直径硅材料业务受海外市场景气度提升带动，2026H1 实现收入1.35 亿元，同比增长46.05%，成为公司收入增长的主要驱动力；硅零部件实现收入0.69 亿元，同比下降38.57%；半导体大尺寸硅片实现收入0.11 亿元，同比增长268.98%，毛利率改善至-5.05%，亏损幅度显著收窄，盈利能力持续改善。

    　　硅零部件短期受客户采购节奏扰动，中长期成长逻辑不改：2026 年上半年硅零部件收入同比下滑，主因下游客户采购计划调整，属短期节奏扰动。随着国内晶圆厂扩产及先进制程建设推进，刻蚀设备装机与耗材更换需求将增长，带动硅电极、硅环等核心耗材需求，公司该业务有望逐步恢复。

    　　持续研发投入，着力打造第三增长曲线：公司报告期内加大研发投入，H1 研发费用1706 万元，同比+52%。新品验证方面，碳化硅陶瓷部件相关技术已完成实验室验证，具备中试转化条件。同时，公司2026 年定增项目拟以约3 亿元投向碳化硅零部件扩产，抢抓国产替代空间。

    　　先进制程持续演进，高端刻蚀材料及零部件需求有望提升：随着先进制程线宽缩小，晶圆制造对刻蚀精度、均匀性及腔体环境要求提升，带动大尺寸高纯硅材料及高精度刻蚀零部件的性能需求。公司依托大直径硅材料技术与产能优势，延伸至高端硅零部件，有望受益于先进制程升级及国产化加速，打开长期成长空间。

    　　盈利预测、估值与评级：基于海外大直径硅材料景气度持续改善、本土晶圆厂扩产带动刻蚀耗材需求增长，以及大尺寸硅片盈利能力逐步修复，我们预计公司2026—2028 年实现归母净利润分别为2.04 亿元、3.20 亿元、4.31 亿元，对应EPS 分别为1.20 元、1.88 元、2.53 元。以2026 年9 月4 日股价计算，对应PE 分别为78 倍、50 倍、37 倍。考虑公司在半导体硅材料及零部件领域具备较强技术积累，有望持续受益于先进制程扩产及国产替代，同时碳化硅陶瓷零部件产业化推进有望打开新的成长空间，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：硅零部件客户采购恢复不及预期；碳化硅陶瓷零部件产业化进度不及预期；国际贸易摩擦加剧。