事件描述

    　　公司发布2026 年三季报，2026Q1-3 实现营收13.53 亿元，同比+44.01%；归母净利润6.50亿元，同比+67.90%；扣非归母净利润5.05 亿元，同比+46.85%。其中2026Q3 单季度实现营收6.14 亿元，同比+51.72%，环比+31.63%；归母净利润2.33 亿元，同比+22.13%；扣非归母净利润2.62 亿元，同比+54.90%，环比+53.29%。

    　　事件评论

    　　三季度业绩加速，规模效应推动盈利能力向上。今年以来公司订单高速增长，下半年交付和验收增加推动收入和扣非净利润增长加速。三季度受二级市场波动拖累，公允价值变动净收益为-0.36 亿元（此前二季度为1.74 亿元），导致非经常性损益为-0.28 亿元，归母净利润增速低于营收增速。2026Q3 末公司存货达5.40 亿元，合同负债达1.88 亿元，均环比大增，在手订单与备货充沛，支撑后续业绩加速释放。盈利能力方面，26Q3 毛利率约75.12%，维持高位；扣非净利率约42.61%，显著高于上半年，收入扩大后规模效应显现，盈利能力提升。

    　　研发投入继续高增，SoC 及SLT 进入关键产品兑现阶段。2026Q3 公司研发投入1.14 亿元，同比+59.7%；前三季度累计投入3.03 亿元，同比+66.4%，继续扩充研发团队、加快新产品开发。SoC 测试机STS8600 已进入小批量装机阶段，同时通过发行可转债，投入自研ASIC 芯片及主动温控、SLT 测试系统等新方向，2027 年各个新业务订单有望快速放量。公司从传统模拟测试向高端数字SoC 测试、SLT 及主动温控设备延伸，将覆盖AI 芯片更完整的系统级质量验证环节，而SoC 和SLT 市场空间远大于传统模拟测试业务，将成为未来几年最核心的业绩和估值增量。

    　　模拟与功率基本盘稳固，海外拓展打开成长空间。目前公司发货产品绝大多数仍是模拟、混合信号、功率测试设备，全球累计装机量已突破10,000 台大关，基本盘稳固。AI 数据中心功率密度提升拉动功率器件测试需求，公司针对大功率用电推出的STS8200AXE 归一化功率测试方案有望持续受益。同时，公司以马来西亚为枢纽推进海外布局，产品已进入海外龙头客户，海外订单放量将持续支撑业绩增长。

    　　投资建议：半导体测试设备长期受益于芯片复杂度提升：一方面测试项目增加、测试时间拉长，推动设备数量需求增长；另一方面高端SoC、AI 芯片对测试精度、并行度及系统级测试（SLT）要求提高，驱动单机价值量持续提升。公司目前已形成模拟/混合信号、功率、SoC、SLT 四条清晰主线，2026Q3 收入及扣非利润增速显著加快，同时STS8600、SLT 测试平台等新产品进展顺利，放量在即，AI 测试新产品有望打开第二成长曲线。预计公司2026-2027 年归母净利润分别为9.0、17.4 亿元，对应PE 分别约为45、23 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、半导体行业景气度下滑的风险；2、海外市场开拓不达预期的风险；3、新产品研发不达预期的风险。