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微导纳米(688147)机构评级研报股票分析报告

 
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微导纳米(688147):半导体业务收入高增 薄膜沉积布局持续完善

http://www.gubit.cn  机构:招商证券股份有限公司  2026-11-07  查股网机构评级研报

  公司发布2026 年三季报,26Q3 实现营收6.19 亿元,同比-7.88%/环比-12.52%;毛利率31.19%,同比+4.64pct/环比+0.35pct;归母净利润0.58 亿元,同比+4.15%/环比-28.20%;扣非归母净利润0.50 亿元,同比+1.92%/环比+31.10%。

      前三季度半导体设备业务收入9.98 亿元、同比增长89.69%,占主营业务收入比重提升至55.40%;截至9 月末公司在手订单约67 亿元,其中半导体领域订单占比超过2/3。公司拟募集资金投向先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中产业化基地及尖端薄膜沉积技术研发中心。维持“增持”投资评级。

      26Q3 毛利率同环比均升,扣非净利润环比大增。26Q3 实现营收6.19 亿元,同比-7.88%/环比-12.52%;毛利率31.19%,同比+4.64pct/环比+0.35pct;归母净利润0.58 亿元,同比+4.15%/环比-28.20%;扣非净利润0.50 亿元,同比+1.92%/环比+31.10%。26 年前三季度归母净利润1.61 亿元,同比下降35.24%,主要系受光伏行业阶段性调整影响,光伏设备收入同比下降42.71%、半导体业务尚处规模放量初期致营业成本上涨较快,叠加光伏业务计提较大金额减值、研发投入与产业化项目建设推高费用、汇兑损失及可转债利息增加。

      半导体设备业务收入大幅增长,订单饱满有望兑现利润。1)半导体设备:2026年前三季度公司半导体设备业务实现营收9.98 亿元、同比增长89.69%,占主营业务收入比重提升至55.40%,已成为公司第一大收入来源和核心增长引擎。订单方面,截至9 月末公司在手订单总额约67 亿元,半导体领域订单占在手订单总额的比例超过2/3,以6 月末半导体在手订单26.98 亿元测算,9月末半导体在手订单不低于44.66 亿元、单季净增增不低于17.68 亿元;1-9月新增订单中半导体领域订单占比超过85%,增量主要来自于NAND、DRAM和逻辑领域的头部客户。2)光伏设备:受光伏行业阶段性调整影响,光伏设备收入较去年同期下降42.71%。基于谨慎性原则,公司对光伏业务计提了较大金额减值准备,对当期净利润产生较大影响。

      ALD、CVD 及PVD 产品矩阵持续完善,薄膜沉积平台化布局深化。ALD 方面,公司新推出iTomic MeT 系列ALD 系统Ru 工艺专用设备,攻克金属Ru薄膜超薄连续成膜难题。CVD 方面,完成高温Carbon Plug、HDC、WDC等新型碳膜及掺杂碳膜设备与工艺开发,其中LPCVD(低压化学气相沉积)设备获产业链重要客户量产重复订单。PVD 方面,发布两款iMagtron 系列磁控溅射设备,分别面向集成电路制造后道金属互连的铜阻挡层/种子层集成工艺与金属硬掩模工艺。随着以ALD、CVD、PVD 为核心的薄膜沉积平台化战略正式落地,公司已成为国内少数同时具备三大薄膜沉积技术研发与量产交付能力的半导体设备厂商。

      拟定增49.44 亿元,加码薄膜沉积产业化与前沿技术研发。公司披露2026 年度向特定对象发行A 股股票预案,拟募集资金总额不超过49.44 亿元,主要拟投向三大项目:无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29 亿元,拟在无锡现有租赁场地内实施,围绕iTomic HiK、iTomic MeT、iTomic PE、iTronixPE、iTomic SPX 等现有产品开展设备架构、核心模块及工艺能力升级,并承接iTronix PES 系列设备的前期研发成果、推进其产业验证和产业化应用;华  中先进半导体设备产业化项目2.89 亿元,拟在武汉租赁场地建设面向3DNAND 等存储制造领域的半导体设备产业化及研发基地,重点围绕iTronixMTP 等薄膜沉积设备开展产品研发优化、工艺开发、客户验证及产业化建设;尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25 亿元,在现有ALD、CVD 技术体系基础上进一步拓展PVD、ALE 等技术路线,并推动人工智能技术与设备控制、工艺优化、异常识别及智能运维等环节融合。三个产业化与研发项目分别承担成熟产品升级迭代、重点市场区域化产业布局、下一代先进工艺设备研发的功能,均紧密围绕公司以ALD 技术为核心、CVD 等多种薄膜沉积技术梯次发展的主营业务展开。

      投资建议。存储扩产与国产化替代共振,公司薄膜沉积平台化布局有望持续兑现。受益于AI 算力基础设施建设带动的NAND、DRAM 扩产以及先进逻辑工艺迭代,薄膜沉积设备需求持续提升;公司在手订单约67 亿元、半导体占比超过2/3,前三季度半导体设备收入占比提升至55.40%。本次定增若顺利落地,将同时补齐成熟产品升级迭代、3D NAND 区域化产业布局与前沿技术研发三块拼图,产能与产品矩阵有望同步扩围。我们预计26-28 年营收26.00/33.82/42.75 亿元, 归母净利润1.94/2.70/3.71 亿元, 对应PE147.6/106.0/77.1 倍。维持“增持”投资评级。

      风险提示:下游半导体客户资本开支不及预期;新产品客户验证及量产导入不及预期;光伏行业需求持续低迷及资产减值风险;半导体设备规模化交付及盈利改善不及预期;市场竞争加剧风险。

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