营收结构持续优化，半导体业务加速起量：2026 年前三季度公司实现营收18.08 亿元，同比+5.0%；归母净利润1.61 亿元，同比-35.2%；扣非归母净利润1.1 亿元，同比-40.6%。2026Q3 单季实现营收6.19 亿元，同比-7.9%，环比-12.5%；归母净利润0.58 亿元，同比+4.2%，环比-28.2%；扣非归母净利润0.50 亿元，同比+1.9%，环比+31.1%。2026Q3 归母净利润环比减少及2026 年前三季度归母净利润同比减少主要系光伏行业阶段性调整影响，半导体设备业务快速增长，但尚处于规模放量初期，折旧摊销及产品结构等因素影响较大，公司整体营业成本同比上涨较快所致。

    　　盈利能力短期承压，Q3 毛利率同比改善4.6pct：2026 年前三季度公司毛利率为31.5%，同比-0.9pct；销售净利率为8.9%，同比-5.5pct；期间费用率为25.4%，同比+3.9pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.2%/5.8%/12.6%/3.8%，同比+0.1pct/+1.0pct/+1.0pct/+1.8pct。2026Q3 单季毛利率为31.2%，同比+4.6pct，环比+0.4pct；销售净利率为9.5%，同比+1.1pct，环比-2.1pct。

    　　经营性现金流转负，存货与合同负债同比下降：截至2026 年9 月末，公司存货为30.26 亿元，同比-16.3%；合同负债为14.49 亿元，同比-33.9%。2026 前三季度公司经营活动净现金流为-0.14 亿元，同比由正转负。2026Q3 单季经营活动净现金流为-2.06 亿元，同环比由正转负，主要系受收付款节奏等因素影响，公司经营活动产生的现金流量净额阶段性减少所致。

    　　半导体设备持续突破，订单快速放量：公司多款ALD、CVD 设备获得重点客户验证与量产导入，半导体设备新签订单规模再创新高，占全部新签订单比例超85%，增量主要来自存储领域客户。（1）分产品来看，①ALD 设备：由逻辑、存储、先进封装等主流应用场景成功拓展至硅基电容等新兴应用场景，并在前沿技术领域持续取得突破；②CVD 设备：完成下一代新型碳膜及掺杂碳膜设备开发，LPCVD 等产品逐步获得产业链重要客户量产重复订单。③PVD 设备：10 月14 日发布iMagtron SC系列高离化磁控溅射系统， 以及应用于平面结构的 PVD Ti/TiN 设备， 即iMagtron BK 系列直流磁控溅射系统，PVD 技术已经大步跨入量产产品化推进阶段。（2）分应用场景来看，①存储：ALD 与高端CVD 设备已批量应用于国产存储芯片量产产线，随存储芯片3D 堆叠层数持续提升、客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。②逻辑：多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达国际先进水平。③先进封装：公司积极推动设备在客户端验证，产品采用独特低温控制技术，适配Chiplet、2.5D/3D 封装对低热预算、厚膜沉积等需求。产能建设方面，2025 年可转债募投项目加速推进，薄膜沉积设备智能化工厂投资进度已超60%，持续提升规模化交付能力。

    　　前瞻布局新兴领域，培育第二增长曲线：①固态电池：ALD 技术可用于固态电解质薄膜制备与致密化、界面缓冲层构筑及锂金属负极保护，有效提升库伦效率与循环稳定性。②硅基OLED：ALD 凭借原子级厚度控制精度与优异薄膜均匀性，可满足硅基OLED 钝化层、封装层等关键薄膜沉积需求。③面板级封装：公司布局玻璃基PLP 所需ALD/CVD 薄膜沉积设备，可满足TGV 内壁绝缘层、RDL 侧壁保护层及大面积多层介电层等制程需求。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们下调公司2026年归母净利润为3.1（原值为3.7）亿元，上调2027-2028 年归母净利润预测为5.4（原值为4.8）/8.4（原值为6.1）亿元，当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为85/49/31X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。