公司深耕薄膜沉积设备，半导体ALD 核心产品已实现前道量产导入，并持续向金属化、批量式、新型存储及CVD 等关键工艺延伸。先进逻辑与存储结构升级、国内晶圆厂扩产打开薄膜沉积设备成长空间，公司持续由ALD 向综合薄膜沉积设备平台延伸。维持“增持”评级。

    　　深耕ALD 核心技术，半导体薄膜沉积产品矩阵持续完善。微导纳米成立于2015 年，围绕ALD 核心技术持续拓展CVD 等真空薄膜工艺，量产型High-kALD 设备已进入集成电路前道生产线。公司目前形成半导体设备、光伏设备及其他新兴应用三类业务，其中半导体产品主要包括iTomic 系列ALD 设备、iTronix 系列CVD 设备及晶圆真空传输系统，应用覆盖存储、逻辑、先进封装、化合物半导体和新型显示等领域；同时布局柔性电子、固态电池和高端光学等新兴方向，业务定位由单一ALD 设备逐步向综合薄膜沉积设备平台延伸。

    　　半导体设备快速放量，收入结构持续优化。2025 年公司实现营业收入26.33亿元，同比-2.47%，主要受光伏行业周期调整影响；其中半导体设备收入达到8.81 亿元，同比+169.12%。综合毛利率为32.69%，同比-7.30pcts，主要受产品结构变化、新增产能折旧摊销及半导体业务持续投入影响。2025 年公司实现归母净利润2.19 亿元，同比-3.23%。截至2024 年末，半导体在手订单进一步增至15.05 亿元，同比+65.91%。2026Q1 公司实现营业收入4.82亿元，同比下降5.54%，归母净利润0.21 亿元，同比下降75.01%，短期利润仍受收入确认节奏和持续投入影响，半导体业务规模效应尚待进一步释放。

    　　先进结构升级叠加晶圆厂扩产，ALD 工艺需求持续提升。随着逻辑芯片从平面结构转变为三维立体结构演进，以及DRAM、3D NAND 和新型存储结构复杂度提升，半导体制造对薄膜沉积的三维共形性、成膜均匀性及精确膜厚控制提出更高要求，ALD 工艺应用强度不断提升。公司ALD 设备已覆盖主流薄膜材料及核心工艺，其中iTomic HiK 系列已导入多个国产领先厂商产线，iTomic MeT 系列已进入量产产线并持续获得批量订单，批量式及轻型ALD设备已实现产业化应用。同时，公司持续向CVD 工艺延伸，硬掩模PECVD已实现量产应用并持续获得批量订单，LPCVD 相关关键工艺亦取得客户重复订单，进一步完善薄膜沉积设备覆盖。伴随半导体订单快速增长，公司新增产能投向进一步向半导体集中，前次募投产品覆盖光伏、柔性电子及半导体ALD 设备，可转债募投项目则主要聚焦半导体领域，产品由ALD 进一步拓展至ALD、CVD 两类薄膜沉积设备，项目完全达产后预计新增半导体薄膜沉积设备产能50 台/套。

    　　投资建议。公司是国内较早实现ALD 设备规模化产业应用的厂商，光伏设备业务具备产业基础，半导体ALD 设备已在High-k、金属化合物、掩膜及介质层等关键工艺实现导入，并持续向CVD 等产品延伸。国内存储厂商扩产、先进逻辑与存储结构升级共同打开薄膜沉积设备成长空间，公司凭借已验证的ALD 产品、持续突破的CVD 设备及在研项目，有望实现产品品类、工艺覆盖和客户单线价值量同步提升。我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为29.68/38.54/48.74 亿元，归母净利润3.69/5.13/6.94 亿元，对应PE 为　　140.8/101.3/74.9 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游资本开支波动风险；新产品验证及产业化不及预期风险；市场竞争加剧风险；技术迭代不及预期风险；设备验收及收入确认风险；产能建设及交付能力不及预期风险。