事件概述

    　　公司发布2026 年三季报。

    　　主业CMP+新品加速放量，26Q3 营收稳步提升2026Q1-3 公司营收41.82 亿元，同比+30.95%，其中Q3 为15.39 亿元，同比+23.71%，基本符合市场预期。分产品来看，1）CMP：我们判断仍为主要收入构成，市占率稳步提升。2）减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生等新业务研发迭代与市场拓展推进顺畅，收入放量加速。截至26Q3 末，公司存货/合同负债为62.19/23.99 亿元，同比+59.55%/+58.72%，环比加速明显，我们推测26Q1-3 公司新接订单同比高增，全年订单持续上修，后续营收端有望进一步加速。

    　　盈利水平提升明显，Q3 净利润同比实现高增2026Q3 公司实现归母净利润/扣非归母净利润为4.39/3.69 亿元，分别同比+53.46%/+40.53%，同环比实现高增；净利率/扣非净利率为28.52%/23.97%，分别同比+5.53/+2.87pct。具体来看：1）毛利端：26Q3 毛利率为40.65%，同比-0.33pct，略有下降推测系离子注入机、先进封装等新业务逐步实现确收，导致产品结构变化；随着新品成熟以及耗材等收入占比提升，我们乐观看待后续毛利率表现。2）费用端：26Q3 期间费用率为21.30%，同比+0.94pct，费用端管控良好，考虑到2027 年公司营收端有望大幅提升，看好后续规模效应释放。

    　　CMP 市占率持续提升，先进封装/离子注入等新曲线加速兑现公司以CMP 装备为核心优势领域，以先进封装（切/磨/抛全面布局）、离子注入等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善。1）CMP：已在先进逻辑/先进存储/先进封装等领域实现批量落地应用，市占率持续提升，占据国产CMP 装备份额90%+，累计出货量超过1000 台。2）先进封装：对标DISCO，构建完整的切、磨、抛全流程产品线；减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，在手订单充足；边缘抛光装备取得头部客户重复订单；湿法清洗装备多台完成验证并确收；划切装备客户端验证有序推进。3）离子注入：目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机，持续斩获批量订单及重复订单，进入规模化应用提速阶段。4）晶圆再生：对多家头部晶圆厂稳定供货，上海和昆山项目均已完成投资备案和环评批复，投产后总产能提升至60 万片/月（现有天津产能20 万片/月）。

    　　投资建议

    　　考虑公司主业CMP+新品加速放量，订单持续高增，我们调整2026-2028 年公司营收预测为60.65、92.12、116.01 亿元（原值为60.65、76.20、96.56 亿元），分别同比+30.5%、+51.9%、+25.9%；归母净利润预测为13.86、24.50、32.14 亿元（原值为13.86、18.71、25.35 亿元），分别同比+27.9%、+76.7%、+31.2%；EPS 预测为2.71、4.78、6.27 元（原值为2.79、3.78、5.12 元）。2026/10/30 股价163.45 元对应2026-2028 年PE分别为60、34、26 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。