华海清科26Q1-3 实现营收41.82 亿元（yoy+30.95%），26Q1-3 毛利率42.13%（yoy-1.96pct），归母净利10.02 亿元（yoy+26.62%），扣非归母净利8.85 亿元（yoy+22.39%）。其中Q3 实现营收15.39 亿元（yoy+23.71%，qoq+6.75%），归母净利4.39 亿元（yoy+53.46%，qoq+38.93%）。受益于先进制程CMP 设备持续放量，公司营收稳健增长，盈利能力稳步提升。

    　　展望未来，随着芯片堆叠及异构集成加速，CMP、减薄等设备迎来增量需求。公司高端CMP 设备在头部存储客户开展验证，减薄设备加速放量，离子注入、湿法等新品迭代顺利，看好公司平台化布局持续深化，产品矩阵不断完善，维持“买入”。

    　　3Q26：CMP 设备持续放量，盈利能力稳步提升

    　　公司26Q1-3 实现营收41.82 亿元（yoy+30.95%），Q3 实现营收15.39 亿元（yoy+23.71%，qoq+6.75%），主要受益于公司CMP 装备在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有率及经营销售规模稳步提升，有力支撑公司经营业绩实现平稳增长。26Q1-3 毛利率42.13%（yoy-1.96pct），Q3 毛利率40.65%（yoy-0.33pct，qoq-2.91pct），毛利率承压主要系部分产品尚处于市场拓展阶段，后续随着扩产摊薄固定成本，高端机型迭代优化产品结构，毛利率有望修复。公司Q3 扣非归母净利3.69亿元（yoy+40.53%，qoq+26.79%），盈利能力稳步提升。

    　　CMP 先进制程出货量增长显著，离子注入、减薄、划切等迭代顺利公司践行平台化发展战略，1）CMP：累计出机超1000 台，全新机台Universal-S300 已获多家客户批量订单，其升级机型Universal-S300A 已交付头部存储客户开展工艺验证工作。2）减薄：面向先进存储的12 英寸晶圆减薄设备Versatile-GH300 顺利出机，可稳定实现亚微米级加工精度。3）离子注入目前已成功实现12 英寸大束流各型号的全覆盖。4）公司针对性研发形成覆盖12 英寸、8 英寸晶圆的边缘修整装备、边缘抛光装备系列；5）湿法：首台适配大硅片制造的8 腔室12 英寸单片清洗机顺利完成出机。6）晶圆再生：加速推进昆山扩产项目，总产能有望达到60 万片/月。

    　　堆叠/异构路径带增量设备需求，公司平台化布局构筑先发优势公司高端CMP 装备在多家先进制程客户工艺验证，占国内12 英寸先进生产线国产90%以上份额。随着国内AI 技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，公司主打产品CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备将获得更加广泛的应用。公司已针对性开发满足HBM 等先进封装新需求的机型，先进封装订单占比提升明显。公司部分先进制程CMP 装备进入头部存储厂商HBM 产线作为基线设备；公司减薄抛光一体机累计出货量超过20台。展望未来，公司凭借深厚的技术积累、平台化多节点布局、头部客户的深度绑定，迎来跨越式发展。

    　　盈利预测与估值

    　　考虑到下游需求旺盛，公司在手订单充足，我们上修公司26-28 年收入2.78%/43.58%/52.16%至60.0/107.0/138.0 亿元，公司10 月授予了2026年限制性股票激励，综合考虑收入上调及股权支付费用，我们上修26-28 年归母净利润22.17%/29.59%/54.86%至15.2/20.9/31.2 亿元。可比公司2027年Wind 一致预期PE均值46.3 倍，公司平台化布局持续深化，2026E-2028EEPS CAGR42.2%，高于行业平均，基于65.5 倍PE 给予目标价267.24 元（最新股本前值：158.66 元，基于2026 年65.3 倍PE），维持“买入”。

    　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体需求不及预期，行业竞争加剧。