事件：公司发布2026 年半年报
【26H1】营收26.4 亿元，同比+35.6%；归母净利润5.6 亿元，同比+11.4%；扣非净利润5.2 亿元，同比+12.0%；毛利率42.99%，同比-3.1pct；归母净利率21.3%，同比-4.6pct。
【26Q2】营收14.4 亿元，同比+39.0%，环比+20.0%；归母净利润3.2 亿元，同比+16.1%，环比+27.7%；扣非净利润2.9 亿元，同比+17.2%，环比+29.4%；毛利率43.56%，同比-2.3pct，环比+1.3pct；归母净利率21.9%，同比-4.3pct，环比+1.3pct。
26H1 公司毛利率同比有所下降，主要系人工成本、折旧增加及新产品推广带来成本压力；环比来看，Q2 毛利率已有所回升。后续随公司营收规模提升、新产品推出带动产品结构优化，毛利率有望进一步改善。此外，随公司营收规模快速增长，期间费用得到摊薄，26H1期间费用率同比下降3pct，但上半年公允价值变动净损益、资产减值损失、信用减值损失等科目对公司盈利能力形成负面影响，合计拖累净利率-2.0pct，抵消了部分期间费用摊薄带来的正向贡献。
AI 拉动设备需求持续增长，三维堆叠带来CMP、减薄增量需求AI 算力资本开支处于长期上行周期，带动设备需求持续增长。据SEMI，2026 年全球半导体设备市场将同比增长23.2%至1659 亿美元，28 年有望达到2295 亿美元，CAGR 达17.6%。同时，随着芯片三维结构复杂度显著提升，CMP 工艺步骤数已较传统平面工艺大幅增加；3D NAND 堆叠层数的增加及HBM 先进封装的渗透则对晶圆全局平坦度提出了亚纳米级控制要求，推动CMP 设备升级。减薄设备领域，随着3D NAND 堆叠层数突破300层，HBM 进入12 层乃至16 层堆叠时代，晶圆减薄已成为核心工艺瓶颈。公司长期深耕CMP 设备领域，并持续加码减薄、离子注入、划切等产品路线，深度受益半导体设备市场规模增长以及芯片纵向堆叠、异构集成等路径为减薄、抛光、划切等设备带来的显著增量需求。
新品开发持续推进，拓展平台型战略
公司全系列产品应用场景持续拓宽，市场渗透率稳步提升，新签业务订单规模大幅增长，分各品类来看：
1）CMP：公司是国产CMP 龙头企业，12 英寸CMP 全面覆盖先进制程与成熟制程，可适配逻辑、存储、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS 等先进封装场景。26H1 公司新机型Universal-S300 客户端验证顺利，已获多家客户批量订单；升级机型Universal-S300A首台已交付头部存储客户验证；面向高端制程需求的Universal-300FS 成功切入国内头部逻辑客户供应链，获大批量采购订单；此外公司签订多笔6/8 英寸CMP 批量订单，市场渗透率与行业占有率稳步提升。
2）减薄：公司减薄装备可广泛覆盖多种衬底键合晶圆减薄，适配3DIC、CoWoS、3D NAND、HBM 等多领域关键工艺需求。26H1 公司减薄装备产品矩阵持续丰富，多款新设备相继完成出机，新签订单再创新高，在手订单储备充足。
3）离子注入：公司已成功实现12 英寸大束流离子注入机各型号全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片等多领域工艺需求，陆续批量发往IC 制造领域龙头企业。26H1 公司12 英寸大束流离子注入机成功交付国内存储龙头；首台12 英寸低温离子注入机顺利推进客户端验证；公司多款离子注入装备陆续完成客户验收并投入稳定量产，持续斩获批量订单及重复订单，离子注入板块营收实现稳健增长。
4）划切：公司产品应用场景已成功覆盖至存储芯片、CIS 及先进封装等核心领域，产品性能与工艺适配性获得客户认可。
5）边缘抛光设备：核心机型陆续导入国内多家头部晶圆制造企业验证，可高效适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等主流关键制程，已顺利取得国内头部芯片企业重复性采购订单。
6）湿法：公司首台适配大硅片制造的8 腔室12 英寸单片清洗机顺利完成出机，已交付国内大硅片领域龙头企业，多台清洗装备顺利完成客户验证并确认收入；配套SDS/CDS 供液系统获国内IC 客户批量订单，已成功落地逻辑芯片、存储芯片等主流制造场景。
7）晶圆再生业务：已成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货，客户粘性持续增强。昆山晶圆再生扩产项目规划扩建总产能为40 万片/月，项目建成后将与天津厂区现有20 万片/月晶圆再生产能形成协同发展的格局，完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60 万片/月。
投资建议
公司为中国大陆CMP 设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓划切减薄设备、离子注入设备在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长机遇。我们维持对公司26 年归母净利润的预测12.8 亿元，上调27-28 年的净利润预测至18.6/24.4 亿元（前值15.3/20.4 亿元），对应PE 为101/70/53 倍，维持公司“买入”评级。
风险提示
行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。