公司26Q3 实现营业收入23.08 亿元，同比+1.84%/环比+28.17%；归母净利润10.88 亿元，同比+135.39%/环比+40.91%；扣非归母净利润5.61 亿元，同比+33.63%/环比+111.61%。公司PECVD、ALD 及沟槽填充等先进薄膜沉积设备在客户端量产规模持续扩大，新一代W2W 混合键合设备Dione 300 eX 通过客户验证，新签订单保持较快增长。维持“强烈推荐”投资评级。

    　　26Q3 收入环比增长，规模效应推动扣非盈利能力显著提升。26Q3 实现营收23.08 亿元，同比+1.84%/环比+28.17%，单季度收入创历史新高。毛利率42.47%，同比+8.05pcts/环比+1.89pcts；主要系生产规模效应逐步释放，叠加新产品、新工艺设备实现量产应用，有效降低产品单位生产成本。归母净利润10.88 亿元，同比+135.39%/环比+40.91%；扣非净利润5.61 亿元，同比+33.63%/环比+111.61%。公司产品盈利能力稳步提升，毛利率同比增加，推动扣非归母净利润增长；叠加Q3 公允价值变动收益6.84 亿元，非经常性损益合计5.27 亿元，进一步增厚归母净利润。

    　　先进薄膜沉积设备规模化量产，混合键合与新工艺拓展应用空间。公司PECVD ACHM、ADC、LoK、Stack（ONO 叠层）、Bianca、SiB、OPN 等先进工艺产品在客户端量产规模扩大；PE-ALD SiCO、SiO2及SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备持续拓展先进制程应用。新一代高速高精度W2W 混合键合设备Dione 300 eX 已通过客户验证，对准精度、键合精度及设备产能进一步提升。截至2026 年10 月28 日，公司累计出货超过4,400 个设备反应腔，产品覆盖先进存储、先进/成熟逻辑、先进封装、功率器件、Micro-OLED、硅光技术及CIS 等领域。26Q3 研发投入3.05 亿元，同比+60.91%，主要系公司持续推进先进制程新产品、新工艺开发及产品迭代升级，同时扩大研发人员规模，进一步强化技术储备。

    　　新签订单保持快速增长，存储与逻辑客户拓展推动需求增长。公司在手订单饱满，国内高端半导体设备市场持续拓展，成功导入多家新客户，并获得海外客户订单、实现产品出口。公司持续深化与下游芯片制造客户的联合研发，围绕先进制程需求拓展薄膜沉积及三维集成设备新工艺、新机型，通过定制化设备方案及配套技术服务强化客户合作。

    　　核心零部件供应链提前布局，交付保障支撑订单兑现。公司持续完善供应链管理体系，关键零部件采用多源采购模式，并与核心供应商建立长期战略合作关系，通过协同研发提升零部件与先进工艺的适配能力。26H1 上游供应链总体稳定，有效保障设备生产及及时交付；同时，公司持续优化生产管理及质量管控体系，提升制造效率与交付能力。产能建设方面，沈阳二厂已完成主体结构封顶，未来建成后将进一步提升PECVD、SACVD 及HDPCVD 等薄膜沉积设备的产业化能力，为公司业务规模扩大及订单交付提供支撑。

    　　投资建议。国内存储及逻辑晶圆厂扩产持续推进，叠加先进制程升级与设备国产化，公司PECVD 核心设备量产规模不断扩大，ALD 及沟槽填充设备持续拓展工艺覆盖，混合键合等三维集成设备加快客户导入。公司新签订单增长较快，客户结构持续多元化，叠加国产供应链保障及规模效应释放，后续收入增长与扣非盈利能力改善仍有支撑。我们调整26-28 年营业收入分别至77.58/128.64/173.18 亿元，归母净利润分别至27.73/32.76/43.11 亿元，对应PE 分别为51.4/43.5/33.1 倍，维持“强烈推荐”投资评级。

    　　风险提示：下游扩产不及预期；新产品研发、客户验证及验收进度不及预期；关键零部件供应及成本波动；金融资产公允价值波动。