营收稳健增长，毛利率提升驱动盈利显著增强。根据公司2026 年三季报，2026 前三季度实现营业收入52.20 亿元，同比增长23.70%；实现归母净利润24.31 亿元，同比增长336.79%；毛利率为41.65%，同比提升8.37pct；净利率为46.06%，同比提升33.37pct。2026Q3 实现营业收入23.08亿元，同比增长1.84%，环比增长28.17%；实现归母净利润10.88 亿元，同比增长135.39%，环比增长40.91%；毛利率为42.47%，同比提升8.05pct、环比提升1.89pct；净利率为46.96%，同比提升26.96pct、环比提升4.82pct。业绩高增主要系先进产品及新工艺设备量产带动规模效应释放、毛利率提升，叠加交易性金融资产公允价值变动收益增加所致。

    　　先进薄膜沉积产品放量，混合键合新品验证通过。根据公司2026 年三季报，薄膜沉积设备方面，PECVD ACHM 系列工艺、ADC 系列工艺、LoK 系列工艺、Stack、Bianca、SiB、OPN，以及PEALDSiCO、SiO2，沟槽填充等先进薄膜沉积设备产品在客户端的量产规模不断扩大。三维集成设备方面，新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300 eX 已顺利通过客户验证，采用更先进的对准技术，拥有更高的对准精度、键合精度和设备产能，可达到国际同类产品最先进水平。客户与出货方面，截至报告披露日，公司累计出货超过4400 个设备反应腔，产品已广泛应用于先进存储、先进/成熟逻辑、先进封装、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。研发方面，公司加大力度推进先进制程领域新产品、新工艺的拓展及产品迭代升级。随着先进制程产品验证和量产规模持续扩大，公司工艺覆盖、客户基础及市场竞争力有望进一步提升。

    　　盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028 年公司归母净利润分别为33.34/38.27/46.01 亿元。参考可比公司估值，考虑到公司技术壁垒深厚、先进制程设备加速放量及混合键合新品带来规模效应，我们给予公司2027 年35 倍PE，对应合理价值462.67 元/股，给予“买入”评级。

    　　风险提示。半导体行业周期波动的风险；市场竞争加剧的风险；新产品研发及产业化不及预期的风险。