事件概述

    　　公司发布2026 年三季报。

    　　先进制程新品量产规模持续扩大，新接订单持续高增2026Q1-3 公司营收52.20 亿元，同比+23.70%，26Q3 营收23.08 亿元，同比+1.84%。公司产品在先进存储、先进逻辑竞争力持续提升，量产规模不断扩大，推测PECVD 仍是公司主要收入构成，ALD 等收入占比持续提升，Q3 收入增长降速主要系阶段性验收的产品结构及产品平台类型不同。26Q3 末，公司存货94.13 亿元，同比+16.66%，表明公司在手订单充足，我们推测公司新接订单同比持续高增，后续营收端有望加速兑现。

    　　毛利率显著提升，26Q3 盈利水平超市场预期26Q3 归母/扣非归母净利润为10.88/5.61 亿元，同比+135.39%/+33.63%；净利率/扣非净利率为46.96%/24.32%，同比+26.96/+5.79pct，超市场预期。具体来看：1）毛利端：26Q3 毛利率为42.47%，同比+8.05pct，主要系先进产品、先进工艺设备已实现量产应用，生产规模效应逐步释放，有效降低了产品单位生产成本。2）费用端：26Q3 期间费用率为17.9%，同比+0.23pct，环比-8.23pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+1.25/-2.70/+2.56/-0.89pct。26Q3 公司研发投入3.05 亿元，同比+60.91%，研发投入力度持续加大，而期间费用率逐季度快速下降，表明规模效应快速释放，是盈利水平提升的核心因素。3）26Q3 公司产生非经损益5.27 亿元，同比+4.85 亿元，主要系交易性金融资产产生公允价值变动收益同比+9.60 亿元，主要系交易性金融资产公允价值变动产生收益，显著增厚利润。

    　　薄膜沉积设备优势稳固，先进封装新曲线快速兑现中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，公司薄膜沉积设备和三维集成设备技术优势保持领先，充分受益下游扩产：1）薄膜沉积：公司产品布局全面并不断迭代升级，覆盖PECVD ACHM 系列工艺、ADC 系列工艺、LoK 系列工艺、Stack（ONO 叠层）、Bianca、SiB、OPN，PE-ALDSiCO、SiO2、沟槽填充等，在先进存储、先进逻辑领域应用的量产规模不断扩大，充分受益先进逻辑、先进存储扩产。2）先进封装：公司涵盖W2W、D2W、熔融键合等先进键合及配套的量检测等九类产品，新一代高速高精度W2W 混合键合产品Dione300eX已顺利通过客户验证，可达到国际同类产品最先进水平；收购尚积半导体，形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套三维集成设备产品线，先进封装平台化逻辑进一步完善。

    　　投资建议

    　　考虑公司投资收益增加等因素，我们维持2026-2028 年公司营收预测为91.27、128.91、177.43 亿元，分别同比+40.0%、41.3%、37.6%；调整归母净利润预测为28.53、32.53、44.78 亿元（原值为24.20、34.72、47.48亿元），分别同比+207.8%、+14.0%、+37.7%；对应EPS 为9.76、11.13、15.33 元（原值为8.33、11.95、16.33 元）。2026/10/28 股价462.35 元对应PE 分别为47、42、30 倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。