拓荆科技1H26 实现营收29.13 亿元（yoy+49.06%），归母净利13.43 亿元（yoy+1324.10%），扣非净利3.67 亿元（yoy+861.92%）。其中Q2 实现营收18.00 亿元（yoy+44.56%，qoq+61.85%），归母净利7.72 亿元（yoy+220.08%，qoq+35.32%）。公司已实现全系列PECVD 介质薄膜材料的覆盖，ALD 工艺持续扩大量产规模，三维集成设备产品矩阵持续完善，多款产品进入稳步放量阶段。公司先进制程的新产品、新工艺已批量通过客户验证，逐步进入规模化量产阶段。公司已出货不同工艺的PECVD 设备产品至海外客户端；我们看好公司在手订单饱满支撑下营收延续高增势头，毛利率及净利率有望持续提升，维持买入。

    　　收入保持高增长，毛利率显著改善，扣非净利润大幅增长公司1H26 营业收入29.13 亿元（yoy+49.06%），主要受益于先进产品批量通过客户验证；归母净利润13.43 亿元（yoy+1,324.10%），主要原因是交易性金融资产公允价值变动收益同比增加约9.60 亿元；扣非归母净利润3.67 亿元（yoy+861.92%）。毛利率41.00%（yoy+9.05pct），主要系规模效应释放及新产品量产应用降低单位成本。1H26 研发费用3.44 亿元，同比增长14.3%。2Q26 公司营收18.00 亿元（yoy+44.56%，qoq+61.85%），归母净利7.72 亿元（yoy+220.08%，qoq+35.32%），再创新高。

    　　薄膜沉积设备工艺覆盖面不断扩大，先进逻辑、存储订单占比提升公司进一步扩大PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及FlowableCVD薄膜沉积设备覆盖面，可支撑先进逻辑、存储芯片共100 多种工艺。公司PECVD 系列设备产品不断扩大量产规模，尤其是应用于先进存储、先进逻辑等领域的PECVDStack（ONO 叠层）、ACHM 系列工艺等产品已进入规模化量产阶段，同时，OPN、SiB 及PECVDBianca 等产品不断扩大量产规模；公司ALD 系列设备产品多台PE-ALDSiO2、SiCO 等工艺设备在客户端确认收入。截至1H26 末，公司累计出货超过3,800 个反应腔，进入约100 条生产线，在客户端累计流片量约6 亿片。

    　　三维集成设备产品矩阵持续完善，多款产品产业化推进目前公司三维集成设备产品已覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器等多个领域应用，致力于提供全面的技术解决方案。1）WtoW 混合键合产品Dione300eX 在客户端验证进展顺利，可达到国际先进水平；2）WtoW 熔融键合产品Dione 300FeX 已出货至不同客户验证；3）DtoW 键合前表面预处理产品持续获得重复订单；4）DtoW 混合键合产品正在客户端进行验证；5）键合套准精度量测产品、键合强度检测产品已通过客户验证，实现产业化应用；6）公司已完成芯片对晶圆熔融键合产品及永久键合后晶圆激光剥离产品的研制，并获得客户订单。7）键合界面空洞修复产品开发进展顺利。

    　　盈利预测与估值

    　　考虑到公司新产品持续导入以及需求向好，我们上修公司2026/27/28 年收入预测3.25%/22.25%/37.78%至87.26/134.46/196.76 亿元，因公司股权激励费用增加，上修2026/27/28 年管理费用率假设。考虑到公司受益于存储扩产拉动，订单持续向好，叠加公允价值变动影响，对此上修归母净利润56.49%/41.51%/57.62%至26.4/30.6/47.2 亿元。下游晶圆厂扩产需求旺盛，2027 年行业 PS 均值为 17.4 倍，考虑到公司薄膜沉积、键合等设备新品进展顺利，我们基于 20x 27PS 给予目标价925.15 元（前值：538.2 元，基于 18x 26PS），维持“买入”。

    　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。