本报告导读：

    　　26H1 业绩同比高增，随着国内CSP 厂商需求增加，AI 芯片加速放量，业绩有望维持高增。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级，维持目标价 350.12元。公司是国内人工智能芯片领先企业之一，持续拓宽产品格局，但因为行业性需求受成本上升影响，下修其26/27/28 年EPS 为2.06/3.02/4.71 元（原值26/27 年为2.93/4.49 元），下修其26/27/28 年营收至225.93/308.67/408.80 亿元（原值26/27 年为316.48/404.26）。半导体设计大芯片行业2027年平均估值为33 倍PS，考虑到公司核心DCU 产品性能相较于行业一线水平目前还有不足之处，因此给予一定估值折价，给予其2027 年 26.36 倍PS，维持目标价350.12 元。

    　　26H1 业绩同比高增，AI 商业模式逐步闭环，各大CSP 模型厂商增大CAPEX，AI 芯片加速放量，业绩有望维持高增。根据业绩公告，公司26 年H1 实现营收90.99 亿元，YoY +66.52%；归母净利润17.98亿元，YoY +49.69%；毛利率55.21%，同比有所降低。其中26Q2 实现营收50.65 亿元，YoY+65.32%；归母净利润11.11 亿元，YoY+59.78%。其中公司研发投入25 年在41.45 亿元，YoY+42.44%，26H1 研发25.37 亿元，占营收27.88%。公司26H1 方面，存货是75.18 亿元，环比大幅增长；预付款是47.71 亿元，环比大幅增加，显示AI 放量加速。

    　　公司持续推进产品迭代，CPU+DCU 双核驱动，受益于AI 大趋势。

    　　公司维持高强度研发投入，资源重点投向新一代 CPU、DCU 芯片研发迭代、HSL 互联协议升级、DTK 软件栈持续优化、集群调度工具链、AI 算子库开发等方向。公司采取均衡的研发策略，兼顾单芯片性能提升与系统级效能优化，一方面持续推进芯片微架构迭代，另一方面高度重视多芯片互联、软硬件协同、大规模集群优化。同时持续跟踪 Chiplet、先进封装、统级优化等各类前沿技术路线，持续完善异构算力全栈能力。

    　　催化剂。AI 芯片加速迭代；需求持续向上。

    　　风险提示。公司技术研发进度不及预期；市场竞争加剧。