事件：德邦科技发布《2026 年第三季度报告》，2026 年前三季度实现营收14.23 亿元，同比增长30.54%；实现归母净利润1.06 亿元，同比增长52.68%。其中，2026Q3 实现营收5.43 亿元，同比增长35.72%；实现归母净利润0.38 亿元，同比增长59.01%。

    　　集成电路业务快速增长，提质增效带动利润提升。报告期内，公司聚焦封装核心主业，持续丰富多元化产品矩阵、加强市场开拓，销售订单同比增加。其中，集成电路板块营收快速增长，智能终端、新能源板块营收稳步攀升，高端装备板块营收小幅增长。公司固晶胶、晶圆UV 膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等头部封测企业。2026 年前三季度，公司实现毛利率27.95%，同比降低0.03 个百分点。公司收入规模扩大带动毛利额提升，持续推进提质增效，期间费用增幅低于收入增幅，共同带动利润增长。

    　　期间费率把控得当，持续投入研发。2026 年前三季度，公司发生销售费用0.66 亿元，销售费率4.62%，同比降低1.51 个百分点；发生管理费用1.31 亿元，管理费率9.17%，同比增长0.08 个百分点；发生研发费用0.63亿元，研发费率4.41%，同比降低0.89 个百分点；发生财务费用0.09 亿元，同比增加0.12 亿元。

    　　先进封装与终端材料持续突破，国内外产能布局完善。截至2026H1，①先进封装：DAF/CDAF 膜、底部填充胶（Underfill）、Lid 框胶已实现小批量交付，芯片级导热材料（TIM1）已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。②智能终端：LIPO 立体屏幕封装光敏树脂材料已实现规模化稳定供货，公司积极拓展AR 智能眼镜等新兴终端领域，有序开展产品验证与资质认证。③产能布局：公司将原年产35 吨半导体电子封装材料建设项目变更为德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目，扩充导热界面材料、导电胶等核心产品产能；泰国合资公司工厂于2026 年3 月正式开业，聚焦半导体先进封装电子材料本土化生产，承接东南亚区域客户订单。

    　　盈利预测

    　　我们预计公司2026-2028 年实现营收19.92、26.22、34.27 亿元，实现归母净利润1.64、2.93、4.61 亿元，对应PE 53.88、30.27、19.19x，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：新产品导入不及预期风险；行业间气度波动风险；其他风险。