业绩：公司公告2026 年前三季度实现营收24.5 亿元，YOY+35.4%；录得归母净利润13.7 亿元，YOY+125.8%；扣非后归母净利润7.3 亿元，YOY+35.3%。

    　　其中，3Q 单季度实现营收9.3 亿元，YOY+38.4%；录得归母净利润8.4 亿元，YOY+261.9%，非经常性损益5.40 亿元，主要来自金融资产公允价值变动及处置收益6.34 亿元；扣非后归母净利润3.0 亿元，YOY+66.8%，公司扣非后净利润符合预期。

    　　点评：

    　　CMP 抛光液稳健增长，湿电子化学品及电镀液拓展产品增量：3Q 公司收入同比增长38.39%，主要受益于产品研发及市场拓展、深化客户合作及匹配客户放量节奏。产品方面，用于TSV、TGV、混合键合及聚合物抛光液进展顺利，在国内客户作为首选供应商，销售持续上量，海外客户验证亦在推进；此外，大马士革铜电镀液及TSV 电镀液均已进入量产并实现销售。

    　　毛利率环比改善，费用率下降：其中，3Q 单季度公司毛利率为56.8%，同比基本持平，环比Q2 提升约1.0pcts，较Q1、Q2 持续改善；3Q 单季度期间费用率为21.3%，同比下降5.6pcts，其中，销售、管理、研发、财务费用率同比分别变动-0.5、-1.4、-4.5、+0.8pcts。其他损益方面，3Q 公司公允价值变动及处置金融资产收益税前合计约6.34 亿元，增厚当期归母净利润。剔除上述影响后，扣非净利润为3.02 亿元，同比增长66.84%，扣非净利率约32.5%，同比提升约5.5pcts。

    　　CMP 全球市占率持续提升，公司加快海外布局：根据 TECHCET 公布的全球半导体抛光液市场规模测算，近三年公司CMP 抛光液全球市场占有率分别约为8%、11%、13%；据灼识咨询报告，按2025 年收入计算公司已位列全球第三、中国第一。海外方面，公司正推进中国台湾地区本地团队及实验室建设，与客户开展技术合作和产品验证，并已于9 月向港交所递交H 股上市申请。展望4Q 及2027 年，AI 算力需求推动先进逻辑芯片、存储芯片及先进封装产能扩张，CMP 材料需求有望受益；同时，湿电子化学品及电镀液随着客户验证、量产导入和市场份额提升，有望贡献更多收入增量。

    　　盈利预测及投资建议：预计2026、2027、2028 年公司分别实现净利润16.7、13.6、17.4 亿元，yoy 分别为+114%、-18%、+28%（扣非后净利润预计分别为净利润11、14、17 亿元，yoy+37%、+27%、+28%），EPS 分别为7.3、6.0、7.6 元，当前A 股股价对应PE 分别为22、26、21 倍，维持公司“买进”的投资建议。

    　　风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑