事件：近日公司发布2026 年半年度报告，2026 年上半年公司实现营收66.91 亿元，同比+34.89%；归母净利润28.25 亿元，同比+300.22%；扣非归母净利润11.23 亿元，同比+108.36%。2026 年第二季度单季度实现营收37.76 亿元，同比+35.48%，环比+29.55%；归母净利润18.95亿元，同比+382.32%，环比+103.63%；扣非归母净利润6.45 亿元，同比+168.24%，环比+35.07%。

    　　投资要点：

    　　业绩持续高速增长，保持高强度研发投入。2026 年上半年，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产，推动公司营收持续高速增长；26H1 公司对外股权投资产生公允价值变动收益及投资收益增加，以及出售部分拓荆科技股票产生投资收益约9.53 亿元，进一步推动公司归母净利润大幅增长。公司26Q2 毛利率为39.63%，同比提升1.09%，环比下降0.26%；26Q2 净利率为49.75%，同比提升36.19%，环比提升18.24%。公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿，公司持续保持高强度研发投入，26H1 研发投入约20.41亿元，同比增长36.86%，研发投入占公司营业收入比例约为30.51%。

    　　不断扩大半导体设备工艺覆盖度，持续推进平台化布局。目前公司的五十多种设备产品已经覆盖超30%前道集成电路设备产品，未来五年公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。在刻蚀设备方面，公司新一代超高深宽比刻蚀设备Primo XD-RIE 的Alpha 机已完成实验室马拉松测试，Beta 机在客户端验证顺利；针对7 纳米及以下逻辑器件生产中所需的全新高选择比高均匀度刻蚀设备，预计2026 年内运付客户端进行工艺验证；公司低温高深宽比ICP 刻蚀设备Primo NanovaLUX-Cryo 在客户下一代产品的产线上稳定量产，高选择比气相刻蚀设备Primo Domingo 在实验室开展多个工艺验证。在薄膜沉积设备方面，公司钨系列CVD、HAR 和ALD 设备可覆盖存储器件所有钨应用，已通过关键存储客户端现场验证，并获得客户重复订单；金属栅系列ALD 设备已完成多个先进逻辑客户现场验证，其中ALD氮化钛设备可运用于先进存储器件中钨填充阻挡层和粘结层、先进存储及先进封装中的电容器极板等关键应用场景，并已交付多个关　　键客户进行现场验证。在先进封装设备方面，公司用于2.5D、SoICWoW 及高深宽比深槽电容刻蚀的Primo TSV 300E 产品持续获得重复订单，先进封装所用的第三代TSV 刻蚀机、TSV CuBS PVD集成设备研发顺利。公司完成收购中微众硅，拓展CMP 设备布局。

    　　盈利预测与投资建议。AI 基础设施投资持续扩张，全球晶圆厂设备支出快速增长，公司不断扩大半导体设备工艺覆盖度，持续推进平台化布局，多品类设备实现放量，我们预计公司26-28 年营收为165.28/216.36/276.46 亿元，26-28 年归母净利润为39.30/49.00/64.69 亿元，对应的EPS 为4.10/5.12/6.75 元，对应PE 为87.17/69.91/52.96 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发进展不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。