中微公司发布半年报，1H26 实现营收66.91 亿元（yoy+34.89%），归母净利28.25 亿元（yoy+300.22%），扣非净利11.23 亿元（yoy+108.36%）。

    　　其中Q2 实现营收37.76 亿元（yoy+35.48%，qoq+29.54%），归母净利18.95 亿元（yoy+382.32%，qoq+103.63%）。2026H1 公司营收快速增长，毛利率保持稳定，公允价值变动收益和投资收益大幅增厚利润。公司在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产，完善薄膜设备、化学机械抛光（CMP）设备和量检测设备布局。公司多设备线新品验证持续突破，同时持续加码研发投入和多区域产能布局。我们看好公司设备平台持续扩张下的成长可见度，维持"买入"。

    　　营收高速增长，公允价值变动收益和投资收益大幅增厚归母净利1H26 公司营收66.91 亿元（yoy+34.89%），公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。1H26 毛利率39.74%（yoy-0.11pct）。归母净利润28.25 亿元（yoy+300.22%），除收入大幅增长外，公司对外股权投资公允价值变动收益和投资收益合计约10.29 亿元。1H26 研发投入20.41 亿元（yoy+36.86%），公司持续加大刻蚀、薄膜等设备研发。2Q26 公司营收37.76 亿元（ yoy+35.48%，qoq+29.54%），归母净利18.95 亿元（yoy+382.32%，qoq+103.63%），单季度毛利率为39.63%，基本保持稳定。

    　　高端刻蚀、薄膜等产品出货量增加，多设备线新品验证持续突破公司已开发出54 种高端半导体设备，包括26 种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24 种薄膜设备、化学机械抛光（CMP）设备和量检测设备。1）刻蚀：CCP 超高深宽比设备Alpha 机完成马拉松测试，高选择比设备预计年内付运客户端；ICP 低温高深宽比设备稳定量产。2）薄膜沉积：钨系列覆盖存储所有钨应用获重复订单，金属栅/金属硅化物系列完成客户验证，减压外延进入量产验证。3）MOCVD：Micro-LED 和8 寸碳化硅外延设备获重复订单；新一代氮化镓设备付运客户验证；磷化铟设备启动开发。4）先进封装：等离子体切割设备即将发往头部客户，TSV CuBS PVD 开发顺利。

    　　持续高研发投入，内生+外延扩展品类，加码多区域产能布局1H26 公司研发投入20.41 亿元（yoy+36.86%），在研项目涵盖六大类设备、超二十款新设备。外延方面，公司通过设立超微公司，重点开发电子束量检测产品。同时公司完成对众硅公司控股权的收购，完成了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。产能上公司在南昌、临港、广州、成都多区域布局生产基地。南昌14 万平方米、临港18 万平方米基地已投用，临港二期20 万平方米拟2026下半年开工，临港总部10 万平方已于8 月落成；广州（约130 亩）、成都一期（约50 亩）主体已于2026 年7-8 月封顶，预计2027 年投产。

    　　盈利预测与估值

    　　考虑到新产品迭代加速， 我们上调公司2026/27/28 年收入预测1.98%/12.4%/16.4%至164.6/233.4/311.4 亿元，公司产品组合优化我们提高毛利率假设，上半年投资收益增加，我们对应上修2026/27/28 年归母净利润40.02%/19.68%/26.08%至45.4/51.8/72.5 亿元。设备行业高景气，可比公司27 年一致预期PE 均值为75.3 倍。考虑公司订单饱满，薄膜等新产品进展较快，同时向平台化公司迈进，我们基于90 倍27 年PE 给予目标价486 元（最新股本目标价前值：309.46 元，91.4x26 年PE），维持“买入”。

    　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。