事件

    　　天准科技发布2026 年半年度报告：2026 年上半年实现营业收入8.87 亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98 亿元，同比增长793.92%；实现扣非归母净利润0.10 亿元，同比增长145.61%。

    　　投资要点

    　　订单快速增长，持续深化 AI 产业链战略布局2026 年上半年，公司实现营业收入8.87 亿元，同比增长48.63%；实现归母净利润0.98 亿元，同比增长793.92%。其中，AI 量检测装备实现营业收入3.75 亿元，同比增长28.85%；AI 制程装备实现营业收入3.55 亿元，同比增长47.31%；具身大脑方案实现营业收入1.58 亿元，同比增长141.60%。2026 年上半年公司新签订单 21.04 亿元（含税金额），同比增长62.20%。截至2026 年6 月30 日公司在手订单 23.75 亿元，同比增长 49.61%。

    　　获得CPO 在线 AOI 检测设备订单，光通信打开量检测装备增量市场空间

    　　伴随1.6T、3.2T 高速光模块普及与 CPO 共封装光学技术产业化，光器件耦合、贴片、封装环节对尺寸精度、外观缺陷、同轴度、端面检测要求大幅提升，生产环节要求全流程自动化高精度筛查。过去高速光通信检测设备长期由海外品牌垄断，国产化替代空间广阔，面向光纤、光模块、硅光芯片、CPO 器件的精密尺寸测量、微小缺陷识别、自动耦合定位等工业 AI 装备需求持续放量，成为行业全新增量赛道。

    　　在光通信领域，公司为 800G、1.6T 等光模块提供精密量检测装备，覆盖了光模块领域大部分客户，长期服务于中际旭创、新易盛、天孚通信等头部客户。2026 年，公司获得工业富联 CPO 量产项目的在线 AOI 检测设备首批小批量订单，部分设备已交付客户现场，打开了 CPO、NPO 等光通信新领域量检测装备的增量市场空间。

    　　半导体业务持续推进，明场检测设备取得明显进展

    　　在地缘产业环境与国内自主可控政策双重驱动下，国内晶圆制造厂商设备国产替代采购意愿持续增强，长期由海外品牌垄断的高端晶圆量测、缺陷检测类工业 AI 装备迎来明确国产替代窗口期。公司参股的苏州矽行半导体各产品都取得明显进展：①面向 14-28nm 工艺节点的TB2000 明场检测设备，已交付给头部晶圆厂试用；②首台正式销售的面向 40nm工艺节点的TB1500 明场检测设备，已作为在线良率控制设备用于客户量产；③面向 65nm 的 TB1100 明场检测设备，已交付给更多客户试用。

    　　盈利预测

    　　预测公司2026-2028 年收入分别为25.33、33.46、42.02 亿元，EPS 分别为0.88、1.37、1.81 元，当前股价对应PE 分别为93、60、45 倍。公司深耕机器视觉与工业 AI 装备赛道，依托深厚先发技术优势，持续丰富高端产品矩阵、拓宽下游应用赛道，经营规模持续稳步增长，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险。