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圣泉集团(605589)机构评级研报股票分析报告

 
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圣泉集团(605589):电子树脂有望驱动高速成长

http://www.gubit.cn  机构:华源证券股份有限公司  2026-10-30  查股网机构评级研报

  事件:公司发布26 三季度财报。26 前三季度公司实现营收93.63 亿元,同比+16.0%,归母净利润6.59 亿元,同比-13.2%。

      公司26Q3 净利下滑18%,圣泉电子材料净利同增219%。26Q3 公司实现营收32.77亿元,同比+20.42%,环比-4.02%;归母净利润2.12 亿元,同比-18.06%,环比-21.54%。26 前三季度公司剔除股份支付费用扣非净利润为7.73 亿元,较去年同期增长4.34%。分业务看,26Q3 公司合成树脂/先进电子及电池材料/生物质业务分别实现营收17.3/7.3/2.6 亿元,分别同比+34%/+86%/+84%;其中以PPO/OPE 树脂、碳氢树脂及先进封装材料为主营业务的山东圣泉电子材料子公司Q3 实现净利润0.68 亿元,同比增长219%。

      PPO 树脂国内领先,M4-M9 树脂全面布局。公司自2005 年起布局电子材料领域,2019 年切入电子级PPO,2023-2024 年实现千吨级PPO 树脂及百吨级碳氢树脂量产,2026 年上半年PPO/OPE 基本实现满产满销,ODV 碳氢树脂已通过多家头部覆铜板厂商验证并稳定批量出货,BCB 树脂已小批量供货。公司预计2000 吨PPO扩产项目2026 年9 月投产,另有1000 吨碳氢树脂扩产项目建设中,公司有望持续提升市场份额。

      扩产半导体封装材料,深耕布局半导体光刻胶树脂。根据2025 半年报,公司成功实现了芯片封装用高纯液体环氧和特种封装用环氧树脂的规模化量产,产品的质量全面满足FC-BGA、CoWoS 等先进封装工艺要求,客户已涵盖日本、中国台湾地区以及大陆各大EMC、BTSubstrate、Underfill、ABF/ACF 领域。根据2026 半年报,公司1.1 万吨芯片封装电子级特种环氧树脂扩产项目预计2027 年上半年投产,有望承接国内外先进封装持续增长的需求。另外公司深耕布局半导体光刻胶树脂,2026年上半年,A 胶丙烯酸树脂处于关键客户认证阶段,KrF 光刻胶用PHS 树脂已小批量稳定供货,g/i 线光刻胶树脂和面板光刻胶树脂批量稳定供货,DUV 光刻胶树脂、SOC 等产品持续推进客户导入。

      布局硅基负极/多孔碳,锁定固态电池/钠电池应用场景。根据2025 年报,子公司圣泉新能源在多孔碳/硅碳/硬碳三大负极材料全面布局,其中多孔碳产能已达到千吨级规模,并在多个头部客户导入定型。硅碳已建成百吨级中试线,千吨线公司预计在2026 年中投产,已实现小批量出货。硬碳依托生物质和树脂双路线,目前已实现批量供货。2026 年6 月,公司公告发行可转债,募集资金总额25 亿元,投资于绿色新能源电池材料产业化项目,建成后产能或达1 万吨/年硅碳负极、1.5 万吨/年多孔碳,进一步扩大规模优势。

      盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为10.5/14.1/18.0 亿元,同比增速分别为4.1%/34.4%/28.0%,当前股价对应的PE 分别为23.0/17.1/13.4倍。我们选取东材科技/彤程新材/元力股份为可比公司,考虑到公司是国内合成树脂龙头之一,在PCB 树脂/半导体封装材料/新能源材料多个高景气赛道有望受益,首  次覆盖,给予“买入”评级。

      风险提示:原料及产品价格波动、项目投产不及预期、行业技术路线更迭。

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