投资要点

    　　把握AI 算力行业发展红利，发力高端高速光模块PCB。凭借前期技术储备与成熟制造能力，公司高速光模块PCB 加速产品迭代，800G、1.6T 已实现量产，1.6T 光模块PCB 采用12-16 层任意层互连搭配mSAP 工艺，产品配置3μm 超薄铜箔、45~50μm 微型精密盲孔，精细线路规格做到20/20μm，PAD 到边公差精度控制在2mil 以内，全频段阻抗管控精度最高可达±5%，关键性能匹配头部客户要求，订单景气度较好。未来依托mSAP 工艺优化与高阶HDI 产能释放，公司将强化AI 算力PCB 领域竞争壁垒，推动经营质量与综合竞争力持续提升。

    　　载板业务亏损收窄，消费电子及高端显示构筑稳定基本盘。IC 封装载板层面，子公司红森科技下游批量订单逐步落地，产线稼动率持续爬坡，规模效应摊薄单位制造费用，亏损不断收窄，当前产品覆盖存储、射频、传感器等方向，伴随产能利用率提升与产品结构优化，预计2026 年末有望接近盈亏平衡。消费电子作为公司基本盘运行稳健，提供稳定现金流，公司是多家全球头部手机品牌的核心HDI 主板供应商，产品覆盖智能手机、AI 终端、可穿戴设备，依托高阶HDI 技术与产能储备，有望充分受益AI 手机产业升级带来的需求增量；高端显示PCB 产线维持满产，服务兆驰股份、洲明科技、惠科股份等行业头部客户。

    　　募投产能蓄势待发，海外基地完善全球化布局。公司目前以吉安基地为核心生产载体，具备刚性板、柔性板、高阶HDI、高速光模块PCB及IC 载板等多品类PCB 制造能力，现有产能利用率维持高位。国内端，IPO 募投项目规划年产120 万平米高精密电路板，目前厂房主体已基本完工，采取装修与设备安装调试并行模式推进，各工序调试有序开展，预计2026 年Q3 起逐步释放高阶HDI、mSAP 工艺高端精密电路板产能，支撑AI 算力光模块、高端消费电子增量订单承接；同时公司完成赣州红板收购，后续将通过技改进一步扩充国内高端PCB 供给能力。海外方面，越南生产基地于2026 年1 月开工，厂房及污水站等配套设施建设稳步推进，预计2026 年Q4 实现厂房封顶，建成后将强化海外客户服务能力。整体看，公司国内高端产能与海外基地同步建设，逐步构建国内外协同的产能格局，为中长期业务扩张打下硬件基础。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为49/100/145 亿元，归母净利润分别为10/20/30 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。