持续深耕PCB 赛道，HDI 与IC 载板驱动增长。公司2005 年成立，2026年登陆上交所。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI 板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC 载板等，并积极开拓行业细分市场龙头客户，不断优化客户结构。公司已全面掌握高端HDI 板的生产技术，任意层互连HDI 板最高层数可达26 层且整体盲孔层偏差可控制在50μm 以内，处于行业领先地位；在IC 载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP 等工艺。随着公司业务不断拓展、经营规模逐渐扩大，收入和利润整体呈现增长趋势。2025 年，公司实现营收36.77 亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润为5.4 亿元，同比增长152.37%。

    　　AI 算力全链条拉动mSAP、高阶HDI 长期需求。AI 算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB 增量。高速光模块向800G、1.6T 迭代，超细线路、超低损耗基板成为刚需，拉动光模块用mSAP 基板需求量增加，1.6T 光模块用基板的价值量较800G 光模块实现翻倍；DDR5、MRDIMM、SOCAMM 新一代内存模组提升带宽，倒逼PCB 线路精细化，mSAP 逐步替代传统Tenting 工艺；先进封装路线演进，CoWoP 方案取消传统IC 载板，以高端SLP PCB 替代，大幅打开高阶HDI、mSAP 成长空间。对比传统减成法Tenting，mSAP 可实现10-30μm 精细线路，适配AI 硬件严苛传输要求，公司已完成800G/1.6T 光模块PCB 验证，同步布局存储IC 载板，充分受益AI 硬件全周期产业红利。

    　　技术与客户协同构筑壁垒，布局高阶HDI 和mSAP。公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI 激光成像、真空二流体、mSAP 全套高端制程，可量产10μm 超细线路，积累四百余项专利；产品矩阵覆盖从消费HDI 到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信、芯片厂商。产能规划清晰，IPO 募投120 万平高精密HDI 产线已于26 年7 月分批投产；同步规划不超50 亿元高阶mSAP 产业化项目，匹配AI 算力长期订单需求。业务分层成长逻辑明确：手机HDI 稳定贡献现金流，光模块、存储IC 载板等高附加值新品持续放量，同时布局智能驾驶、低轨卫星等赛道，通过持续技改与新产线投放提升高毛利产品占比，行业稀缺的全系列高端PCB 量产能力支撑份额持续提升。

    　　盈利预测与投资公建司议持：续深耕 PCB 领域，积极把握 AI产业发展机遇，紧跟算力、存储、高速通信行业发展趋势，持续推进高端PCB、IC载板系列产品的客户认证、样品验证及批量导入；公司将持续优化产品结构，有序释放高端产能。我们预计2026/2027/2028 年实现营收55/92/142 亿元，同比增长49%/69%/54%；归母净利润10/17/27 亿元，同比增长81%/74%/60% ，公司当前股价对应2026/2027/2028 年PE 分别为68/39/25X，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。