事件：公司发布2026年三季度报告。

    　　AI高性能PCB营收提速，Q3业绩环比持续高增。2026前三季度，公司实现营收152.33亿元，同比+37.45%；报告期内实现归母净利16.16亿元（扣非15.07亿元），同比+70.42%（扣非同比+94.38%）；2026Q3单季度，公司营收66.21亿元，同比+66.06%，环比+40.30%；实现归母净利润10.14亿元，同比+239.67%，环比+174.89%；扣非净利润10.42亿元，同比+337.47%，环比+277.07%。公司高通通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB产品收入增加，上游材料价格上涨带动产品销售价格增长以及订单结构持续优化。

    　　盈利能力明显提升，资产负债率下降。2026前三季度，公司毛利率和净利率分别为26.10%/10.73%，分别同比+4.50pct/+2.06pct。资产负债率为50.48%，同比+7.43pct，期间费用率为12.79%，同比+0.65pct。经营性现金流净额为12.18亿元，同比-20.27%，投资活动现金净流量为-48.85亿元，同比-214.48%，自流出扩大，主要系构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金同比增加。筹资活动现金净额为88.97亿元，同比+1888.33%，主要系收到H股募集资金及取得借款增加。

    　　AI算力与数据中心需求高增，拉动高性能PCB量价齐升。AI服务器相关PCB市场及AI相关18层以上多层板、高频HDI车均复合增速远超行业平均水平。公司珠海高端HDI工厂建设顺利，全部投产后预计形成8万㎡高端HDI年产能；目前已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条。泰州生产基地建设稳步推进，公司在AI服务器与高速光模块等多类领域，GPU新购HDI板、800G/1.6T光模块PCB、112G交换机PCB等产品实现量产。在订单饱满、汽车电子业务作为支撑型业务，再加上原材料涨价驱动，公司通过成本价格合理传导、订单结构优化及内部降本增效，2026年6月盈利能力已出现明显修复。

    　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润28.17/39.59/51.3亿元，分别同比+128.8%/+40.6%/+29.6%，对应P/E分别为21.99/15.64/12.07倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系三季报业绩实现高增长，叠加公司积极拓展布局AI服务器与高速光模块PCB，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：AI及汽车等下游需求不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动及汇率风险；应收账款回收不及预期的风险。