全球汽车电子 PCB 龙头企业，产品矩阵全面覆盖。景旺电子成立于 1993年，于 2017 年在上交所上市，总部位于广东省深圳市。公司深耕 PCB 行业三十余年，产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、HDI 板等，产品广泛应用于汽车、通讯、计算机、电源、工控医疗和消费类等领域。2024 年，公司已成为全球第一大汽车 PCB 供应商，汽车电子业务是公司的支柱型业务。2025 年，公司在 PCB 行业全球排名第 11 位，中国内资 PCB 百强榜名列第三。公司实际控制人为刘绍柏、黄小芬、卓军。截至 2026 年 6 月 30 日，公司第一大股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司持股 28.41%，前十大股东合计持股 62.69%。

    　　2025 年和 2026H1 收入稳健增长。2025 年，公司实现营业收入 153.08 亿元，同比增长 20.92%；实现归母净利润 12.31 亿元，同比增长 5.30%；实现扣非净利润 10.21 亿元，同比下降 3.15%。2025 年公司实现经营活动现金流量净额 19.31 亿元，同比下降 33.92%。2026H1，公司实现营业收入 86.11 亿元，同比增长 21.37%；实现归母净利润 6.02 亿元，同比下降 7.38%；实现扣非净利润 4.66 亿元，同比下降 13.33%。

    　　AIPCB 需求高增长，积极扩产把握 AI 产业链机遇。根据公司公告，AI 服务器相关 PCB 市场 2024-2029 年年均复合增速将达到 18.7%；其中，AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为 29.6%，AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增速为 33.8%。公司积极把握 AI 算力产业机遇，加速高端 PCB 产品的技术迭代与市场拓展。产能建设方面，高价 HDI 工厂建设顺利，全部达产后预计形成 80 万㎡高阶 HDI 年产能，公司已在珠海金湾基地建成 3 条 mSAP 产线，并积极推动新产能的建设，8 月建成第 4 条 mSAP 产线，年内将建成 5 条mSAP 产线；泰国生产基地建设顺利，持续为客户提供高端 PCB 产能保障。

    　　投资建议：预计公司 2026-2028 年分别实现归母净利润 18.13/27.37/34.83 亿元，分别同比+47.3%/+50.9%/+27.3%，对应 P/E 分别为 58.51/38.77/30.46倍。根据公司公告，2026 年 6 月份，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。叠加公司积极布局 AI PCB，下半年扩产项目产能逐渐爬坡，全年业绩有望实现较快增长。首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：AI 和新能源等下游需求不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期的风险。