事件

    　　公司以AI 算力需求为核心驱动力，加速高端PCB 产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长动能勃发。2026年上半年公司实现营业收入86.11 亿元，同比增长21.37%，二季度单季营收47.20 亿元，同比、环比增速均超20%，营收增长强劲；归母净利润6.02 亿元虽同比下降7.38%，但剔除1.23 亿元汇兑损失影响后盈利稳健，二季度净利润环比大增58.55%。

    　　投资要点

    　　AI 服务器与数据中心领域，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。公司为全球AI 计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI 产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为全球AI计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市场。

    　　高速光模块领域，公司高端产能加速扩张。珠海金湾基地年内将建成5 条顶尖mSAP 产线，泰国基地一期有序推进，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T 光模块PCB。2026 年第二季度，800G 及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB 供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。2026 年上半年，公司高速光模块PCB 产品综合良率超过85%，处于行业领先水平，能够有效保障大批量订单的稳定交付。目前公司的3 条mSAP 产线已实现良好运行，产能利用率较高。得益于此前多年的积累，公司新建mSAP 产线的产能爬坡和良率提升较为顺利。

    　　投资建议　　元，分别实现归母净利润25/50/83 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。

   

    　　我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入221/309/404 亿