事件：公司公告2026 年中报，26H1 营业收入达到86.11 亿元，同比+21.37%；归母净利润6.02 亿元，同比-7.38%，其中受人民币升值影响，H1 汇兑损失1.23亿元，而上年同期实现汇兑收益0.38 亿元；非归母净利润4.66 亿元，同比-13.33%。毛利率为20.22%，同比-1.18pt，净利率为7.09%，同比-2.12pt。

    　　公司同时公告调整珠海金湾基地扩产投资计划暨增加投资，公司拟对此前8 亿“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB 智能制造项目”，预计该项目总投资人民币43.88 亿元，资金来源为公司自有及自筹资金等多种方式。

    　　结合行业和公司近况，我们点评如下：Q2 业绩略超市场预期，汇兑损失有所拖累，下游需求回暖驱动增长。多领域技术突破，AI 算力产品全面放量提速，成长空间与盈利弹性同步打开。旺季来临业绩有望继续超预期，算力领域增长前景广阔，传统领域盈利持续回升。加大高端产能战略投入，新增产能释放驱动成长，业绩估值有望双升。

    　　Q2 业绩略超市场预期，汇兑损失有所拖累，业绩拐点已现。26Q2 收入47.2亿同比+25.79%环比+21.26%，归母净利3.69 亿同比+13.61%环比+58.55%，扣非归母净利2.76 亿同比-9.57%环比+45.81%，考虑到Q2 的汇兑损失，公司实际经营业绩表现大超市场预期。毛利率21.43%同比-0.53pct 环比+2.67pcts，净利率7.79%同比-0.82pct 环比+1.55pcts，期间费用率12.51%同比+1.18pcts 环比-0.47pct。公司Q2 增长势头延续Q1，盈利能力进一步改善，这主要源于：1）公司面对上游原材料成本压力，在新业务定价时充分考虑未来材料涨价情况，及时向下游客户传导，叠加订单结构优化、研发技术创新、内部降本增效等多措并举，公司汽车电子、消费电子等业务盈利能力在6 月已出现明显修复；2）AI 算力高端产品开发和重点客户导入取得突破性进展，珠海金湾HLC/HDI（含SLP）工厂产值稳步提升，经营持续改善。

    　　多领域技术突破，AI 算力产品全面放量提速，成长空间与盈利弹性同步打开。

    　　1）AI 服务器领域，公司为全球 AI 算力领先企业客户批量供应高性能 PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司H1 产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得头部客户高度认可。随着N 客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合N 客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的 AI 产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过N 客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为北美算力大客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一步开拓北美ASIC 客户群。目前，公司在GPU 高阶 HDI 板、服务器 Birchstream 平台高速 PCB、112G 交换机 PCB、AI 224G 交换机 PCB、新一代 AI 高速 PCB 等产品均已实现了量产，同时具备埋嵌陶瓷 HDI 印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N/N+M/M+N+M压合、高速信号损耗控制、高多层 PTFE 材料制作、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力 AI 服务器刚挠结合板等制造工艺技术，　　并积极推进 100 层以上、11 阶HDI、M9+/PTFE 材料等下一代 AI 服务器、交换机产品相关技术的预研，技术卡位领先。2）高速光模块领域，随着公司新增 mSAP 产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付 800G、1.6T 光模块 PCB，2026Q2，800G 及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与XC、XYS、SES、LX、COHR、MLNX 等多家全球领先客户的高速光模块 PCB 供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，如NPO、XPO、CPO、CPC 等相关产品技术，有望持续受益于本轮结构性增长。3）汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台 PCB 等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。4）在卫星通信领域，公司凭借多项国内领先技术，已有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用，展现了其在这一前沿领域的创新能力和市场潜力。5）在消费电子领域，面对高集成、轻薄化、可弯折、高散热等产品需求的日益提升，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB 封装等领域已积累多项国内领先技术，这不仅提升了公司的技术水平，也为公司赢得了更多市场机会。

    　　旺季来临业绩有望继续超预期，算力领域增长前景广阔，传统领域盈利持续回升。进入2026Q3，预计公司将步入传统旺季，其各个下游市场继续保持高景气度，产能利用率环比进一步提升，产品结构得到优化，这预示着全年业绩具有超预期的可能性。具体到各项业务，汽车电子、消费电子、工控医疗等传统领域的订单依然充沛，产品结构持续优化，并积极推动涨价策略，预计盈利能力将持续改善。在AI 算力领域，随着公司在N 客户新产品上的持续量产导入，以及光模块领域订单进入批量交付，该领域有望迎来显著增长，高多层、HDI/SLP 出货比例持续增加，珠海高端工厂有望持续释放利润弹性。

    　　加大高端产能战略投入，新增产能释放驱动成长，业绩估值有望双升。目前公司珠海金湾基地高阶HDI 工厂建设顺利，紧锣密鼓推动按计划进度投产，全部达产后预计形成 80 万㎡高阶 HDI 年产能，为公司在 AI 算 力高阶HDI 领域的订单放量做好产能准备。光模块领域，mSAP 已成为 800G 及1.6T 光模块 PCB 的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO 等下一代场景加速延伸，公司已在珠海金湾基地建成 3 条 mSAP 产线，并积极推动新产能的建设，8 月建成第 4 条 mSAP 产线，年内将建成 5 条 mSAP 产线的产能，设备配置均为行业顶尖水平，能够快速响应未来产品的放量需求。

    　　泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，面向海外客户的 AI 服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等领域，建成后将具备 40 层以上超高多层板、高多层板及 HDI 等产品的量产能力。目前泰国生产基地建设顺利，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，为公司全球业务的持续扩张筑牢安全底座。2026 年以来，公司在 AI 算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前的预期，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。此次公司珠海金湾新增近44 亿投资用于建设超高多层PCB 智能制造项目（2年建设期），将有利于公司加速把握AI 浪潮驱动下PCB 行业结构性增长新阶段的发展机遇，提升公司在AI 算力、高速网络通讯等领域的高性能PCB产品供应能力，满足客户的中长期、高标准需求，增强核心竞争力与市场地　　位，进一步扩大公司经营效益。高端化升级扩产战略加速推进，算力客户不断开拓，高毛利订单导入持续改善产品结构和盈利能力，带动业绩快速增长。

    　　我们看好公司优秀管理能力，汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。

    　　投资建议：考虑到公司下游N 客户Rubin 服务器订单进入放量期，光模块PCB订单开始批量交付，算力领域订单有望呈现高速增长态势，且传统业务成本传导顺畅，有望提升H2 盈利水平，故我们最新预测26-28 年营收为216.8/311.5/424.3 亿， 归母净利24.1/44.9/74.8 亿， 对应EPS 为2.40/4.48/7.47 元， 对应PE 为39.5/21.2/12.7 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来汇兑损失的风险。