本报告导读：

    　　AI 需求拉动光模块与服务器设备多点放量，主业增长动能持续增强；高速共晶机批量复购出货，TCB 设备推进客户打样验证，半导体封装业务打开成长空间。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ：考虑到 3C 恢复不及预期，下调 26/27 年 EPS 为0.91/1.12 元（前值1.05/1.29 元），新增28 年EPS 为1.39 元。参考可比公司26 年PE 均值为82X，谨慎考虑给予公司26 年60XPE，26 年目标价为63 元。

    　　26H1 收入较快增长，扣非利润增速基本匹配。公司26H1 营收6.65 亿元，同比+31.82%，受光通数据中心及半导体需求拉动；归母、扣非归母净利润为1.51、1.45 亿元，同比+13.97%、+28.31%。

    　　毛利率、归母净利率为50.44%、22.78%，同比-0.35、-3.57pct；剔除股份支付后净利润1.71 亿元，同比+28.40%。经营活动现金流净额1.04 亿元，同比-40.78%，主要系税费支出增加。

    　　AI 相关设备多点放量，光模块与AI 服务器客户覆盖持续深化。

    　　面向800G/1.6T 光模块，公司精密点胶设备实现大批量出货，并批量导入新易盛、索尔思等头部客户。随着订单持续放量，供货形态正由单机向定制化成套自动化组装测试方案延伸；光模块专用AOI 亦实现批量出货，进入规模化应用阶段。AI 服务器产业链拓展同步加快，高速连接器焊接设备批量供货莫仕、安费诺等英伟达核心供应链企业；奇宏电子批量采购数百台自动焊锡机，用于新增AI 服务器散热风扇定子焊接产线；激光分板、激光打标设备订单高速增长，并切入东山精密、鹏鼎控股等头部客户。

    　　半导体封装设备加速验证放量，高速共晶机实现亿元级订单。

    　　TCB 设备面向HBM 3D 堆叠、CoWoS/CoPoS 2.5D 封装及CPO，已突破高精度对位、温控、压力控制及Plasma 无助焊剂键合技术，多家客户进入打样验证。高速共晶机26H1 订单突破1 亿元，已实现批量复购出货；SiC 微纳银（铜）烧结设备、多功能固晶机、甲酸焊接炉及封装AOI 形成成套方案，获得中车时代电气、芯联集成等客户订单，并在英飞凌、博世、德州仪器等国际客户取得进展。

    　　风险提示：新领域拓展不及预期、需求恢复不及预期、竞争加剧。