事件
公司发布2026 年半年度报告，2026H1 实现营业收入29.60 亿元，同比+41.28%；归母净利润1.73 亿元，同比+305.28%；扣非归母净利润1.67 亿元，同比+385.11%。
其中2026Q2 实现营业收入17.26 亿元，环比+39.8%；归母净利润1.42 亿元，环比+359.3%；扣非归母净利润1.37 亿元，环比+370.6%，单季度盈利明显提速
高端CCL 供需持续紧缺，原物料涨价与结构升级共振导致价格上行持续超预期。
本轮CCL 上涨并非单纯的原材料成本推动，而是AI 需求、高端产能紧张与上游材料成本上涨共同作用，在以上诸多因素共振的前提下，本轮行业的供需紧缺持续超预期。从公司公开资料数据来看：2026H1 公司覆铜板平均售价由2025 年的91.78 元/张提升至121.82 元/张，较2025 年全年上涨32.73%，同期单位成本上涨27.04%，覆铜板及导热材料毛利率提升至14.36%，较2025 年全年提升3.84pct。
CCL 行业的持续涨价以及高端产品结构的升级，已经转化为公司盈利能力的全面提升。
站在行业层面：AI 服务器、交换机、光模块等性能不断升规拉动高速材料加速升级，公司Ultra Low Loss（Low CTE）产品已在AI 数据中心批量销售，Extreme Low Loss 继续推进终端验证；另一方面，公司在供不应求的背景条件下优先排产高等级产品，抓住下游客户缺货的战略机遇，实现关键客户导入和高规产品上量，高等级覆铜板收入占覆铜板及导热材料收入的比重由2025 年的34.45%升至2026H1 的37.54%。Q2 整体毛利率已由Q1 的12.02%升至18.72%，盈利中枢明显上移。
募投项目产能聚焦高等级CCL，缓解供给瓶颈支撑后续成长
从公司近期发布的向特定对象发行A 股募集股份说明书来看，公司新一轮扩产直接对应当前供给缺口。截至2026 年6 月底，公司覆铜板总产能约4206 万张/年，但仍不能满足下游客户的订单需求。从订单端对比：截至8 月20 日，公司H2、H3 等级覆铜板产品在手订单约8 亿元、对应441 万张，较7 月初的约4 亿元翻倍；受产能限制，平均交付周期已由2025 年1 月的9 天延长至2026 年8 月的33 天。
再看产品端的数字：2026 年1-6 月，本次募投项目要投入扩产的对应产品已实现的销量为813.74 万张，年化处理后约为1,600 万张，已超过本次募投项目规划产能“年产1200 万张高等级覆铜板”的产能规划，因此我们有理由相信募投产能如顺利落地后，会为明年公司的整体销售和成长，提供充分的助力与支撑。
从公开规划看，公司过往扩产和本次募投项目的新增产能都主要来自珠海。富山工业园2400 万张项目已逐步形成现有产能；公司本轮拟投资10.04 亿元建设年产1200 万张高等级覆铜板专线，面向高速、高频、高导热及HDI 产品。泰国基地也在同步扩产，泰国基地规划投资不超过6000 万美元建设覆铜板产能，已取得国内备案。珠海1200 万张专线既解决改造产线生产效率和产品等级受限的问题，也为AI 服务器、交换机等需求增长提供了新增供给。
ABF 供应高度集中，CBF 切入先进封装材料国产替代
先进封装积层绝缘材料是目前国产化程度较低的半导体材料环节之一。ABF 是FC-BGA 载板的核心层间绝缘材料，广泛用于CPU、GPU 等芯片封装，长期由日本味之素主导，其披露的ABF 全球份额超过95%。随着AI 芯片向更大封装尺寸、更高层数演进，单颗芯片的积层绝缘材料用量同步提升；味之素测算，服务器、数据中心、AI 及网络芯片封装使用的ABF 量可达PC 类产品的10 倍以上，需求空间随高性能计算持续增长。
公司自主开发CBF 积层绝缘膜，已形成面向算力芯片的系列产品，在国内外头部IC 载板厂持续验证；CBF-RCC 已在手机VCM 领域小批量交付，CPU/GPU 及PMIC 等应用已启动客户端验证，青山湖独立产线已具备批量订单交付能力。在ABF 供应高度集中、国内高端载板加快扩产的背景下，CBF 若顺利通过验证并规模放量，意味着公司业务由PCB 上游覆铜板进一步向半导体先进封装核心材料延伸，有望打开新的成长空间。
盈利预测与估值
预计2026-2028 年营业收入分别为73.43 亿元、107.82 亿元和142.65 亿元，对应归母净利润分别为6.42 亿元、9.57 亿元和11.54 亿元。当下市值对应的PE 分别为61.46、41.23 和34.18 倍，维持买入评级。
风险提示
1、新产品推广不及预期风险；2、行业竞争加剧风险；3、原材料价格波动风险；4、股东减持风险；5、募投项目进展不及预期风险；6、股价大幅波动风险。