营收受境外项目结算节奏影响短期承压，上半年业绩维持稳增。2026H1公司实现营业收入11 亿元，同降16%；归母净利润0.7 亿元，同增12%；扣非归母净利润0.71 亿元，同增13%。分季度看：Q1/Q2 分别实现营收5.4/5.5 亿元， 同降6%/24% ； 归母净利润0.39/0.32 亿元， 同比+34%/-6%，Q2 营收降幅扩大，主要因部分境外在建项目已进入竣工结算阶段，新承接项目处于前期施工阶段，认列收入同比减少；业绩降幅明显窄于收入，主要因境外项目毛利率提升及回款改善带动应收账款坏账准备转回。随着在手订单进入施工密集期，Q3 收入增长预计明显提速。

    　　境外毛利率提升叠加减值转回，盈利能力与现金流同步改善。2026H1 公司综合毛利率12.7%，同增2.8pct，主要受益于境外项目毛利率大幅提升。

    　　H1 期间费用率4.1%，同增1.3pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.05/+0.5/+0.3/+0.6pct，销售费率下降主要受业务拓展费用减少影响，财务费率上升主要因上年同期汇兑收益较高。H1 资产及信用减值损失0.13 亿元，同比少计提0.18 亿元，主因本期应收账款减少以及商业承兑汇票到期承兑。H1归母净利率6.5%，同增1.6p（c（t Q2单季净利率5.8%，同增1.1pct）。上半年经营现金流净流入3.6 亿元，同比多流入2.5 亿元，净现比511%，现金流显著改善。

    　　半导体业务延续高增，境外精密制造项目结算扰动收入节奏。分行业看：

    　　2026 年上半年IC 半导体/精密制造/光电分别实现营收7.8/2.0/0.6 亿元，同比+48%/-69%/+104%，占比72%/18%/5%。分区域看：境内/境外收入分别为6.3/4.6 亿元，占比58%/42%，同比+3.5%/-33%，海外收入下行预计主因精密制造新签订单尚未进入施工密集期，确收量短期承压；毛利率分别为10%/16%，同比-0.2pct/6.7pct，境内毛利率小幅降低主要因公司前期策略性承接的实验室工程项目本期确认收入额较高，毛利率水平偏低；境外盈利能力显著提升，主要因本期确认收入的部分项目毛利率较好，公司通过加强项目评审及成本管控，持续提升盈利表现。

    　　在手订单稳健增长，PCB 重大项目落地支撑后续收入转化。截至2026 年6 月底，公司在手订单余额29.3 亿元（未含税），同比增长4%。其中境内/境外订单分别为13.6/15.7 亿元，境外占比54%。公司7 月签署庆鼎精密电子（淮安）厂房内装及动力机房一次配工程合同，合3同.3金6额亿元（未税），有望进一步补充PCB 领域订单储备。随着公司坚持“国内外并重、以案件毛利率为优先考虑”的接单策略，叠加在手订单逐步进入施工及收入确认阶段，收入与毛利率均有望改善。

    　　投资建议：考虑项目结算影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计公司2026-2028 年归母净利润分别为1.95/3.01/3.79 亿元， 同增26%/55%/26%，对应EPS 分别为1.95/3.01/3.79 元/股，对应PE 分别为41/27/21 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期、项目执行及收入确认不及预期、行业竞争加剧等。