26H1 业绩大幅增长，测试分选机加快放量。公司发布2026 年半年度报告，2026H1 实现营业收入6.01 亿元，同比增长95.41%；实现归母净利润1.71 亿元，同比增长125.21%；毛利率为53.55%，同比提升2.16pct、环比提升0.69pct；净利率为28.50%，同比提升3.77pct、环比提升2.77pct。

    　　2026Q2 实现营业收入3.17 亿元，同比增长77.17%；实现归母净利润0.89 亿元，同比增长76.12%；毛利率为54.07%，同比提升0.44pct、环比提升1.11pct；净利率为27.99%，同比下降0.17pct、环比下降1.07pct。业绩增长主要系AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用需求增长，带动半导体封装测试设备需求释放，同时公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单增长，测试分选机销量实现较大提升。

    　　产品矩阵持续升级，测试设备产业布局进一步拓宽。根据公司2026 年半年度报告，公司围绕温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式及压力控制等方向持续推进技术研发和产品迭代，升级三温测试分选机EXCEED-9800 系列、大平台超多工位测试分选机EXCEED-9032 系列以及适配特殊包装器件的NEOCEED 系列，并新增高速间隙扫描、智能全机台监控和数字孪生等功能。与此同时，公司有序推进半导体测试设备智能制造及创新研发中心建设，持续拓展全球客户，并通过参股投资向晶圆级分选、动态老化测试、射频测试、芯片贴片及光通信设备等方向延伸。随着产品性能升级、客户覆盖扩大及产业链布局逐步完善，公司在半导体测试设备领域的竞争力有望进一步增强。

    　　盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028 年公司归母净利润分别为4.48/7.34/11.20 亿元。参考可比公司估值，我们给予公司2027 年60 倍PE，对应合理价值506.10 元/股，给予“买入”评级。

    　　风险提示。半导体行业波动风险，客户集中度较高风险，技术研发及新品导入不及预期风险。