前三季度扣非归母同比翻倍增长，主营业务盈利能力进一步增强【26Q1-Q3】营收309.5 亿元，同比+8.0%；归母净利16.2 亿元，同比+69.6%；扣非归母15.6 亿元，同比+99.2%；毛利率16.0%，同比+2.3pct；归母净利率5.2%，同比+1.9pct。

    　　【26Q3】营收114.3 亿元，同比+13.5%，环比+10.3%，创单季历史新高；归母净利7.7亿元，同比+60.0%，环比+39.4%；扣非归母7.5 亿元，同比+117.4%，环比+38.4%；毛利率17.5%，同比+3.2pct，环比+1.8pct；归母净利率6.8%，同比+2.0pct，环比+1.4pct。

    　　26Q1-Q3 公司客户订单持续增长，产能利用率高位运行，营业收入及净利润实现高速增长。

    　　此外，公司前三季度归母净利率同比提升1.9pct，主要系公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本，毛利率同比提升2.3pct。

    　　先进封装景气度高，大幅上修全年CAPEX

    　　公司发布公告，拟调增2026 年投资计划至人民币182.0 亿元（此前计划为110.1 亿元），其中固定资产类投资调整至人民币173.1 亿元（此前计划为99.8 亿元）。随着摩尔定律放缓，先进封装重要性与先进制程媲美，AI 算力、HBM、CPO、韬定律等均深度依赖先进封装，市场前景广阔。公司新增资本开支将主要用于海内外先进封装扩产，以满足海外晶圆大厂先进封装项目的溢出需求及海内外客户AI 算力、电力、存力、运力爆发式的需求增长。

    　　运算电子、汽车电子领域表现亮眼

    　　前三季度公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

    　　分应用端来看：

    　　1）运算电子：26Q1-Q3 实现营收95.6 亿元，同比增长54%，占公司整体营收比例为30.9%，围绕高端智能应用领域的长电微加速产能爬坡。

    　　2）汽车电子：26Q1-Q3 实现营收35.0 亿元，同比增长30%，占公司整体营收比例为11.3%。

    　　公司临港汽车电子工厂已于今年3 月投产，并于Q2 进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。公司将持续推进产线设备到位，不断提升产能利用率，扩大业务规模。

    　　拟定增募资不超65 亿元，投资近百亿扩产先进封装及存储封测等项目公司9 月3 日发表定增预案，本次项目投资总额达95.7 亿元，其中公司拟定增募资不超65 亿元，分别投向高性能计算高端先进封装平台扩产（23.5 亿元），高端电源模组先进封装测试产能升级（16.4 亿元），高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级（18.5 亿元），晶圆级封装先进工艺平台升级扩能（18.3 亿元）等项目，四大项目分别对应AI 算力、电力、存力、互联领域；本次发行数量不超过5.37 亿股（占当前总股本30%），公司控股股东磐石润企（实控人中国华润）拟认购22.53%增发股票。

    　　投资建议

    　　考虑到公司前三季度盈利能力显著提升，且积极投入、发展先进封装技术及产能建设，我们上修对26-28 年盈利预测至23.9/32.6/39.6 亿元（此前预测为21.0/29.8/38.6 亿元），对应PE 为45/33/27X，公司“算力+存力+电力+汽车电子”一体化AI 封装能力持续巩固，当前封测行业景气度持续回升，公司主营业务盈利能力进一步增强，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。