事件：长电科技公布了2026 年半年度报告，上半年实现营业收入195.27 亿元，同比增长4.96%，实现归母净利润8.45 亿元，同比增长79.41%。

    　　点评：公司营收稳步抬升、盈利能力显著提高，扭转增收不增利压力。公司上半年实现营业收入195.27亿元，同比小幅增长4.96%，营收规模创下历史同期新高，在半导体行业景气度持续提升中实现稳健扩张。

    　　利润端整体表现突出，上半年归母净利润达8.4 5 亿元，同比大幅增长79.41%，扣非归母净利润8.08 亿元，同比增速攀升至84.73%，利润增速大幅跑赢营收增速，扭转去年增收不增利的经营压力。单季度表现更为亮眼，2026 年Q2 公司实现营业收入103.56 亿元，同比增长11.72%，环比增长12.92%，再创历史同期新高；对应归母净利润5.54 亿元，同比增长107.30%，环比增长90.98%，业绩增长动能持续释放。

    　　盈利持续优化，现金流表现扎实。2026 年H1 公司毛利率、净利率分别为15.15%、4.21%，同比分别提升1.68pct、1.69pct；其中Q2 单季度毛利率、净利率达到15.68%、5.24%，同比分别增长1.37pct 、2.39pct，环比分别提升1.13pct、2.20pct，盈利边际持续改善。同时公司经营现金流表现强劲，上半年经营活动现金流净额29.64 亿元，营收现金转化率优异，主业造血能力持续夯实，印证本次业绩增长具备主营业务支撑，业绩较前有所改善。

    　　受益AI 基建需求高增，公司业务结构持续优化，先进封装赋能业绩高增。2026 年以来，受益人工智能相关基础设施领域需求快速增长，半导体行业景气度持续提升。长电科技聚焦封测主业，拓展市场带动订单与产能利用率持续提升。公司紧抓 AI 产业机遇，完善异质异构集成及芯片成品制造能力。上半年运算电子、汽车电子、测试业务分别同比增长 40.4%、25.0%、9.4%，多元业务优化拉动营收与盈利改善。公司推进先进封装升级，兼顾技术创新与产能建设，上半年研发投入 10.3 亿元，投资 78 亿元临港高端封测项目。同时落实降本增效，完善全球财资管理，持续增强经营韧性与综合盈利水平。

    　　先进封装高景气，行业集中，长电龙头地位稳固。AI 算力需求释放推升封测行业景气，行业产能利用率逐步上行。据 YoleGroup，2025 年全球先进封装市场规模 531 亿美元，2026 年预计增至 620 亿美元，其中晶圆级封装占比将首次过半，2030 年有望突破 790 亿美元。高性能芯片加速导入先进封装，产业加速向先进封装转型。ChipInsights 数据显示，2025 年全球委外封测营收达 3332 亿元，创历史新高，行业集中度高，前三 OSAT 厂商市占率超 52%。长电科技位居全球第三、大陆第一，先进封装技术与规模优势持续巩固。

    　　TSV 工艺取得突破，夯实先进封装技术底座。8 月19 日长电科技宣布，联合合作伙伴完成高深宽比 TSV 硅通孔样品试制，实现孔径 1.5 微米、深度 17 微米、深宽比11.3:1 的技术指标，TSV 是 2.5D/3D、Chiplet异构集成的底层关键工艺。本次突破验证了公司小孔很高深宽比 TSV 研发验证实力，拓展晶圆级先进封装研发边界，为硅中介层工艺研发打下基础，可支撑 3D 堆叠、硅基互连等高端场景，公司将按研发、验证、量产路径推进高端先进封装能力建设。

    　　投资建议：受益AI 基建需求高增与国产替代带动行业回暖，产品结构优化叠加降本增效提振业绩，我们上调公司盈利预测，预计2026-2028 年营收分别为：436.11/484.06/532.47 亿元（2026-2027 年前值为421.36/474.36），归母净利润分别为：21.74/27.71/33.13 亿元（2026-2027 年前值为18.96/23.69 亿元），维持“买入”评级。

    　　风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、市场竞争加剧风险、汇率风险等。