事件：公司发布2026 年半年度报告，2026 年上半年公司实现营收195.27 亿元，同比+4.96%；归母净利润8.45 亿元，同比+79.41%；扣非归母净利润8.08 亿元，同比+84.73%。2026 年第二季度单季度实现营收103.56 亿元，同比+11.72%，环比+12.92%；归母净利润5.54亿元，同比+107.30%，环比+90.98%；扣非归母净利润5.44 亿元，同比+122.40%，环比+105.53%。

    　　投资要点：

    　　营收稳健增长，盈利能力显著提升。2026 年上半年，受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升，公司加强市场拓展，客户订单持续增长，产能利用率高位运行，推动公司营收和净利润实现增长。公司持续深化降本增效及优化产品结构，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强，公司26H1 毛利率为15.15%，同比提升1.68%；26H1 净利率为4.21%，同比提升1.69%；26Q2 毛利率为15.68%，同比提升1.37%，环比提升1.13%；26Q2 净利率为5.24%，同比提升2.38%，环比提升2.20%。

    　　持续优化产品结构，AI 驱动运算电子业务高速增长。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G 通信等高附加值市场的战略布局，进一步优化产品结构，公司26H1 运算电子领域营收占比30.1%、通讯电子营收占比27.4%、消费电子营收占比 23.2%、汽车电子营收占比11.1%、工业及医疗电子营收占比 8.2%。公司积极拥抱人工智能带来的产业机遇，面向智算中心对算力、存储、互连和供电的全链路需求，持续完善覆盖全面的异质异构集成技术与芯片成品制造能力，全方位支持AI 基础设施的性能提升与规模化部署，26H1 公司运算电子业务营收同比增长40.4%；公司汽车电子业务继续保持快速增长，26H1 营收同比增长25.0%。

    　　聚焦关键应用领域，持续推进先进封装产业布局。在高性能计算领域，公司自主研发的 XDFOI 芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，并积极推进CPO 等下一代先进封装重点技术布局。在半导体存储领域，公司具备32 层堆叠、Hybrid 异构堆叠、25um超薄芯片加工、高密度封装及控制芯片自主测试能力，围绕AI 服务器、企业级存储、车载存储及工业存储市场，持续拓展先进存储封装与系统集成业务，推动业务由单一芯片封测向模组及系统级产品延伸。在汽车电子领域，公司已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、电　　驱与传感等关键领域，并通过深化与晶圆厂、Tier1 及整车厂商的生态链协作，不断提升一站式服务能力。在智能终端领域，公司围绕智能手机、AI 眼镜、智能穿戴、机器人、无人机及AIoT 等新兴应用，持续完善系统级封装能力布局。在电力及能源应用领域，公司持续提升SiC、GaN 等第三代半导体器件及模块封装能力，并已完成基于SiP 技术的VCORE 电源模块封装创新及量产，显著提升功率密度和热管理效率。

    　　盈利预测与投资建议。公司为中国大陆封测龙头企业，持续优化产品结构，AI 驱动运算电子业务高速增长，汽车电子业务持续保持快速增长，公司在高性能计算、存储、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等关键应用领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术，并持续推进先进封装产业布局，我们预计公司26-28 年营收为441.84/495.78/546.67 亿元，26-28 年归母净利润为21.76/28.90/35.85亿元，对应的EPS 为1.22/1.61/2.00 元，对应PE 为61.62/46.40/37.40 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；新技术研发进展不及预期。